浅谈折页工艺及新趋势

折页是指通过压力将印刷好的大幅面印张，按照页码顺序和开本大小，折成一定幅面规格的书帖的过程，是印后装订工艺的重要组成部分。     

服务等级协议(SLA)--ISP的锐利武器和必由之路

面向ＩＳＰ的需要，阐述了制定Ｉｎｔｅｒｎｅｔ服务的服务等级协议（ＳＬＡ）的必要性，说明了ＳＬＡ的特点和ＳＬＡ管理工具应具备的功能，同时以当前服务管理工具的市场现状进行了分析。     

高温烧结触头材料的气孔和缩孔现象分析

本文针对高温烧结的钨铜和铬铜系触头材料在高温烧结过程中出现的气孔和缩孔现象进行了分析，并提出预防和改进措施。     

包装印刷企业管理信息系统初探

分析了包装印刷企业引入MIS系统的必要性;介绍了包装印刷企业选择MIS系统的实施办法和注意要点;提出了适合大型包装印刷企业的MIS系统的典型模块;提供了包装印刷企业实现MIS系统应考虑的重要功能选项.     

基于成型用Al2O3陶瓷膏体浆料的配制与分析

本文选择陶瓷含量固定,以pH值、粘结剂、分散剂这三个因素做正交实验,通过粘度测试、粒度、密度分析和扫描电镜观察,对氧化铝陶瓷膏体浆料的配制进行研究,结果表明,注射成型用氧化铝陶瓷膏体浆料,固相粉末的粒度要小于10μm,粘度要不大于1Pa·s,混合要均匀,浆料里不能存在可见的气泡和固体添加剂.采用成分为氧化铝粉末50％,聚乙二醇1％,丙三醇4％,六偏磷酸钠0.175％,卡拉胶6％,去离子水38.825％的酸性浆料,能够获得良好的挤压成型性,且得到的生坯组织均匀.     

WC/Cu大电流滑动电接触材料的研究

为了提高电接触材料的导电、导热等性能,笔者采用粉末冶金溶渗技术制备出WC/Cu滑动电接触材料,并对其显微组织和性能进行了系统研究。结果表明:WC60～90/Cu滑动电接触材料随着WC含量的增加,材料的密度由11.508 g/cm3增加到13.305 g/cm3,硬度由HB187增加到HB477,导电率由14.6 m/(Ω.mm2)下降到10.6 m/(Ω.mm2)。耐磨性随着WC含量的增加显著提高,但高Cu含量的孕育期较长。磨损机制以磨粒磨损和表面接触疲劳为主。建议使用含量为WC70/Cu30～WC80/Cu20的滑动电接触材料。     

压电材料的制备应用及其研究现状

从压电材料的压电效应入手,介绍了压电材料的分类及结构组成。针对不同压电材料在生产实践中的应用情况,列出现阶段压电材料的制备技术。综述了近年来压电材料的研究现状,并系统介绍了压电材料在各个领域的应用和发展。     

熔渗法制备Mo/Cu系梯度功能材料的研究

设计并用熔渗法制备Mo/Cu系多层新型密度梯度材料，观察Mo/Cu系梯度材料的显微组织并分析烧结熔渗过程。过渡层密度从8.9g/cm^3至9.9g/cm^3沿厚度呈准;连续变化，热导率和电导率介于Mo与Cu之间且更接近与Cu。在富Cu侧主要是靠熔化的Cu进行液相烧结，固相Mo颗粒弥散在铜的基体中，而在普Mo侧，晶界扩散和体积扩散机制占主导。梯度层硬度随铜含量增加呈线降低，当Cu≥60％时，硬质相Mo的作用几乎丧失。Mo/CuFGM抗热疲劳性能随温度升高而降低。     

VMOS管——高频大功率的理想器件

<正> VMOS管是近十几年世界上新出现的高频大功率半导体器件,它集电子管、双极晶体管的优点于一体,而又没有这两类器件的缺点。它具有多子导电,开关速度极快;无二次击穿现象,安全工作区宽;输入阻抗高,只需电压激励;线性好,失真小;采用垂直导