采用倒封装技术的硅热风速传感器封装的研究

本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构.该传感器使用铜柱凸点技术,倒装于薄层陶瓷上.利用陶瓷的导热性能实现传感器芯片的加热元件和环境风速的热交换,同时陶瓷又起保护和支撑传感器芯片的作用.测试结果表明,封装后的传感器具有良好的性能.     

双密封技术在回转式空气预热器密封改造中的应用

通过对淮北第二发电厂2台300MW燃煤机组锅炉回转式空气预热器(空预器)漏风原因的分析,提出了空预器“双密封”改造的可行性方案。改造后,较好地解决了回转式空预器漏风大、自动漏风控制系统可靠性差等问题。     

高强管线钢焊接临界再热粗晶区中逆转奥氏体的逆相变晶体学

利用Gleeble热模拟以及电子背散射衍射(EBSD)技术,研究了高强管线钢焊接临界再热粗晶区(ICCGHAZ)中逆转奥氏体(γr)在不同第二道次峰值温度(760、800和840℃)下的逆相变规律及其晶体学关系.结果表明,在3个峰值温度下形成的γr体积分数依次为4.1％、8.9％和25.2％,γr优先在第一道次粗晶区的原奥氏体晶界(PAGB)处形核,其次是原奥氏体晶粒(γp)内板条束(block)的交界处.在极快的焊接加热速率下,γr倾向于以块状形式长大.晶体学研究表明,γr在PAGB处的逆相变不是自由形核,而是依托于PAGB一侧γp的晶体学取向按照近似K-S关系通过逆相变而形成,而与另一侧的γp没有确定的晶体学关系.第二道次峰值温度较低(760℃)时,γr在PAGB处形核后向非K-S关系一侧的晶粒内部长大,γr呈链状分布于PAGB处.随峰值温度的升高(800和840℃),γr向PAGB两侧同时生长.分析表明,γr在第二道次加热过程中的逆相变行为对其在后续冷却过程中的相变过程、终态组织及其韧性等有重要影响.     

水含量对超临界CO2输送管道腐蚀的影响

通过模拟实验和表面分析技术等方法,对比研究有无杂质的超临界CO₂输送环境中水含量对X65管线钢腐蚀行为的影响,并探讨不同水含量环境中杂质对X65钢腐蚀的影响机理。结果表明：在超临界CO₂-H₂O环境中,即使水含量达到饱和溶解度0.4114%,X65钢也仅发生轻微腐蚀,腐蚀速率为0.0013 mm/a。在O₂、H₂S、SO₂和NO₂杂质共存的超临界CO₂-H₂O环境中,水含量由0.002%增加至0.4114%,X65钢腐蚀速率由0.0181 mm/a增加至0.2901 mm/a。杂质与杂质间交互作用显著促进腐蚀性液相形成,进而加剧X65钢的腐蚀。在低含水量环境中,X65钢腐蚀过程由杂质间反应产物控制;而在高含水量环境中,杂质和杂质间反应产物共同控制X65钢的腐蚀过程。     

Cu/Al复合材料界面组织与性能的研究进展

Cu/Al复合材料拥有优异的导电、导热性能及良好的耐腐蚀性，被广泛应用于通讯、电力和新能源等领域。作为异种金属连接形成的复合材料，其在制备过程中最大的难点在于消除异种金属间热膨胀系数差异等物理性质引起的缺陷，且连接处的界面间组织是影响其性能的主要因素，所以对此进行研究十分重要。综述了超声波焊接、搅拌摩擦焊、爆炸焊和铸造法下Cu/Al复合材料界面金属间化合物（IMC）的种类、形成机理，同时总结了Cu/Al复合材料性能改进常用的辅助手段：在等离子焊接和真空铸造工艺中添加微量元素；在拉拔旋压、轧制和爆炸焊后进行热处理；在超声波焊接、轧制中进行电脉冲辅助。国内外研究者们还广泛应用计算机模拟技术来研究Cu/Al复合材料的界面组织和性能。采用自主研发的冲击射流复合铸造工艺成功制备出Cu/Al复合材料，界面组织为Al2 Cu， AlCu和Al4Cu9，最大结合强度为23 MPa。     

TIG焊对低合金钢焊缝金属元素分布状态的影响

采用TIG焊,选取两种成分相近的焊丝,制备了两组低合金钢焊接接头.通过焊材的EDS成分分析、焊缝金属XRF元素分析以及元素分布状态图等手段,研究了焊材及母材的合金元素在焊缝金属中的存在状态和分布特征.结果表明,锰在ER307Si焊缝中较高,镍、铬在ER308LSi焊缝中较高,硅在两组焊缝金属中相差不大;铬、镍、锰、硅在ER307Si焊缝中的起弧处含量较高,在ER308LSi焊缝中的中间处含量较高;起弧处元素分布较均匀,熔合线附近分布较稀疏;焊缝中间位置Ni元素分布较疏,含量较低;收弧处各元素分布不均.