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181.
电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用 总被引:6,自引:1,他引:5
采用统一型粘塑性Anand模型描述SnPb钎料的非弹性力学行为,基于试验数据和弹塑性蠕变本构模型,确定了92.5Pb5Sn2.5Ag和60Sn40Pb两种钎料Anand模型的材料参数。采用线性粘弹性Maxwell模型,描述了一种倒装焊底充胶U8347-3材料的模量松弛和体积松弛,得到了相应的松弛参数,研究对所给出的材料模型和参数进行了验证。另外,利用有限元法模拟了倒装焊在热循环条件下的应力应变行为,分析了SnPb焊点的塑性应变和热循环寿命。结果表明,采用上述材料模型和参数,可以合理描述SnPb钎料和底充胶的力学本构,并可应用于电子封装的可靠性模拟和分析。 相似文献
182.
183.
本文叙述了交联副产物对交联聚乙烯电缆绝缘热老化性能的影响,给出了交联副产物的浓度,指出了对挤包后的交联聚乙烯绝缘线芯进行热处理的必要性。 相似文献
184.
185.