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41.
随着越来越多的国际化交流,饮食文化也必不可少的成为国际交流一个很重要的部分。众所周知,中西方在饮食文化上存在着明显的差异。首先,不同的地理环境,地域差异,风俗习惯造就了饮食在原料,口味以及烹饪方式上的不同。再次,在世界各国悠久的历史文化中,中西方由于不同的思维方式和哲学思想也造就了中西饮食文化的差异,导致中西饮食文化在观念,内容,烹饪以及饮食方式这四个大的方面有了很大的差异。  相似文献   
42.
为研究自动振打除灰装置活塞在工作状态下的可靠密封,需要选择合适的密封圈.运用CAE软件在自动振打除灰装置活塞与活塞杆密封处分别建立了双Y密封结构和X型圈密封结构的非线性有限元模型,得出了在两种不同的密封圈结构下密封沟槽中的接触应力,Von-Mises应力与工作流体压力之间的关系,对比分析两种计算结果确定了自动振打除灰装置活塞与活塞杆处合适的密封结构.  相似文献   
43.
针对二维直线电机系统中的直线电机本身存在的非线性以及XY两轴之间互相影响产生的耦合对控制精度的影响,提出了一种基于前馈结构的双神经网络解耦控制方法.根据二维直线电机两轴间的耦合结构和前馈控制结构,对应搭建了双神经网络模型,设计一种双神经网络的解耦控制策略,以消除二维直线电机两轴间的非线性强耦合对系统控制精度的影响.仿真结果表明:提出的双神经网络前馈解耦控制方法的有效性,并在起始阶段的跟踪方面表现出良好的性能.  相似文献   
44.
以N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧炕(MM)和八甲基环四硅氧烷(D4)为原料,通过开环聚合反应合成了氨基硅油。考察了单体配比、催化剂种类和用量、反应时间和温度、封端剂用量等对氨基硅油氨值和表观黏度的影响规律。最佳的反应条件是:氨基硅烷偶联剂用量4%,反应温度110℃,反应时间5h,减压时间40min,压力0.005MPa,MM用量0.2%,二甲基亚砜用量0.5%,选用KOH为催化剂,KOH用量0.08%。  相似文献   
45.
近年来,随着无线技术的不断发展,无线技术已经应用到人们的日常生活中。对于最流行的视频会议,高清无线视频技术是视频会议开发的趋势。为了满足无线高清视频技术的要求并改善视频会议设备的用户体验,需要进行持续的技术改进。  相似文献   
46.
采用基于密度泛函理论的第一性原理对氢分子与Cu (111) 表面的相互作用进行了研究。计算结果表明氢分子是否解离取决于氢分子距表面的初始距离和其初始构型。当氢分子垂直于Cu (111) 表面放置时,在距离表面0.37~4.0 ?范围内,氢分子与Cu (111) 表面相互作用后均不会解离,物理吸附在Cu (111) 表面;当氢分子平行于Cu (111) 表面放置时,有的氢分子解离成氢原子后化学吸附于表面六角 (hcp) 或面心 (fcc) 位。氢分子在桥位 (bri) 并沿[211]方向平行靠近Cu (111) 表面时,氢分子解离的临界距离约为1.35 ?,其他情况下在0.65~0.85 ?之间。  相似文献   
47.
提出基于小波变换的特征提取方法对ADHD病人进行分类研究。采用115名ADHD-200的竞赛静息态功能磁共振数据,首先提取了90个脑区的平均时间序列信号,然后利用小波变换多分辨率分析特性对信号进行3层分解;计算了各个尺度下小波系数的能量值,对能量值进行归一化处理后,将其作为分类特征向量;最后结合SVM分类器采用留一交叉验证法对ADHD病人进行分类。结果表明该方法有助于ADHD病人的分类与诊断。  相似文献   
48.
从数字化变电站出发,探讨了电流互感器二次回路断线、CT饱和、剩磁计算、二次电缆磨损等问题,提出了变压器区外故障CT饱和判据,采用相量法来判别二次电缆是否发生磨损,建立了剩磁计算的数学模型,并给出了算法.结合以上原理设计了二次回路监视装置,介绍了该装置的功能和现场应用情况.  相似文献   
49.
为了满足仿真转台角位置精度的指标要求,减小圆光栅安装偏心引起的角位置误差,本文提出了运用最小二乘拟合对该误差进行修正的方法。首先介绍了仿真转台的工作原理并给出了角位置精度的技术指标,然后理论分析了圆光栅安装偏心引起的测角误差与转角的规律,运用最小二乘拟合对测角误差进行修正。通过对比,修正后的测角误差明显小于修正前。结果表明,最小二乘拟合方法能够有效地修正圆光栅安装偏心带来较大的测角误差,使得角位置测量精度满足±4″指标要求。  相似文献   
50.
Fe_(76.5)Cu_1Si_(13.5)B_9非晶合金在晶化过程中析山的α-Fe固溶体(α相)的X射线衍射峰存在不对称性并随退火温度而变化,对α相衍射峰进行分峰拟合证实,Cu原子可以促进α相形核并固溶其中,合金晶化与原始态中残存晶核无关,α相晶粒中Cu含量的不同导致衍射峰的不对称性,键合能准化学近似计算结果表明,Cu原子降低了周围原子的迁移势垒,导致合金的晶化首先在含Cu量较高的区域开始,使晶化温度降低。  相似文献   
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