喷射沉积过程计算机模拟

在分析喷射沉积过程主要特点的基础上,着重分析了影响喷射沉积过程各参数之间的复杂关系.这种复杂关系难以用一个简单的物理模型加以描述.目前国内外普遍使用计算机模拟的方法来预测沉积坯锭的形状与性能.讨论了模拟过程的一般方法,比较详细地叙述了金属释放、金属雾化和金属凝固等三个物理过程的模拟方法,举例说明了模拟结果和实际相符合的事实,表明了模拟结果的可靠性.最后,说明了模拟的前沿问题和热点问题.     

点阵材料及其3D打印EI北大核心CSCD

点阵材料是由一种或多种结构单元,按照特定方式(如周期、拓扑、分形等)优化组合构筑而成的具有特殊物理性能的一类新材料,在光、电、力、热、声、磁、生物化学等领域均具有巨大的应用潜力。3D打印技术极大地推动了点阵材料的发展,提高了点阵材料的可设计性,使制备具有形状复杂、尺度细小的点阵材料成为现实。本文综述了点阵材料的研究进展:阐述了点阵材料结构单元的类型及特征;归纳了点阵材料的制备方法;总结了点阵材料的性能及应用;最后探讨了点阵材料的发展方向。     

煅烧预处理对胶态成型用BeO粉体性能的影响

获得低粘度、高固相体积分数粉体悬浮液是陶瓷胶态成型的前提条件。为了提高BeO粉体悬浮液的固相体积分数,采用煅烧手段预处理粉体,研究煅烧温度(1 200～1500℃)和煅烧时间(1～4 h)对BeO粉体粒度、比表面积和烧结活性的影响规律,并研究相同固相体积分数(40%)条件下,煅烧对BeO悬浮液粘度的影响。结果表明:在煅烧过程中,粉体颗粒发生长大,比表面积和烧结活性均降低,温度的影响明显大于时间,且煅烧时间低于2h时影响不大,煅烧温度高于1 300℃后粉体相关性能大幅下降;煅烧降低粉体比表面积,除去表面的水分等吸附物质,改善BeO粉体的表面性质,因此在相同固相体积分数(40%)条件下,粉体悬浮液的流动性能得到改善,从而煅烧可提高悬浮液的固相体积分数。     

Effects of induction heat treatment on mechanical properties of TiAI-based alloy

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＥａｒｌｙｉｎ 1 96 5,Ｇｒａｎｇｅｅｔａｌ[1] ｆｏｕｎｄａｗａｙｗｈｉｃｈｃａｎｒｅｆｉｎｅｔｈｅｇｒａｉｎｓｉｚｅｏｆｐｒｉｍａｒｙａｕｓｔｅｎｉｔｅｏｆｓｔｅｅｌｓｔｏ 3 5μｍ .Ｔｈｅｅｓｓｅｎｔｉａｌｓｏｆｔｈｉｓｔｅｃｈ     

快速加热循环热处理细化TiAl基合金的显微组织研究

在研究Ti－Al二元相图及合金元素的影响、TiAl基合金显微组织类型与连续冷却转变、热处理实践及效果的基础上，提出了快速加热循环热处理新工艺，该工艺的特点是：加热速度快，单相构保温，保温时间短，冷却速度相对较慢。分析了该工艺的优点和缺点。     

元素粉末冷轧成形及反应合成制备TiAl合金过滤材料

以Ti、Al元素粉末为原料,通过冷轧成形和两阶段反应合成法,制备出孔隙度为38.3%～48.2%的Ti-46.5%Al(摩尔分数)金属间化合物过滤材料.具有最大孔隙度为48.2%的TiAl合金过滤材料的制备工艺为:冷轧压力35.3×104～43.1×104N(轧辊直径200mm),烧结过程升温速率0.33 K/s,分别在873和1 473 K温度下保温50和60 min.研究表明:真空烧结后,TiAl合金由TiAl和TiaAl两相组成,Ti3Al相含量随烧结温度升高而增加;所制备的TiAl合金过滤材料的最可几孔径可达2.56μm,对应的最大孔径为11.8 μm,透气度为3.219×105m·Pa-1·s-1;原轧坯中的孔隙及Al元素偏扩散造孔是形成过滤材料孔隙的主要原因.     

Formation of fine fully-lamellar microstructure of TiAl-based alloy in rapid heating cyclic heat treatment process

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＤｕｅｔｏｉｔｓａｄｖａｎｔａｇｅｓｉｎｄｅｎｓｉｔｙ ,ｓｐｅｃｉｆｉｃｒｉｇｉｄｉ ｔｙ ,ｈｉｇｈ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓｐｅｃｉｆｉｃｓｔｒｅｎｇｔｈａｎｄｂｕｒｎｉｎｇｒｅｓｉｓｔａｎｃｅａｎｄｓｏｏｎ ,ｔｈｅＴｉＡｌ ｂａｓｅｄａｌｌｏｙｓａｒｅｃｏｎｓｉｄ ｅｒｅｄａｎｅｗ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎｏｆｓｔｒｕｃｔｕｒａｌｍａｔｅｒｉａｌｓｏｆｔｈｅｇｒｅａｔｅｓｔａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｐｏｔｅｎｔｉａｌｉｔｙ[1～ 3 ] .Ｌｉｋｅｍｏｓｔｏｔｈｅｒｉｎｔｅｒｍｅｔａｌ…     

快速加热感应热处理对TiAl基合金组织与性能的影响

采用GP-30（A）感应加热设备,研究了快速加热、慢速冷却循环热处理对TiAl基合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,利用该工艺可获得晶团尺寸约为50μm,层片间距约为0.12μm的细小全层片组织,可以较大幅度地提高压缩力学性能,最佳综合性能可达屈服应力745.1MPa,最大流变应力1672.12MPa和压缩率19.4%,经感应热处理和时效后的室温压缩断裂仍为较典型的解理断裂。     

Ce添加对AP65镁合金显微组织及电化学性能的影响

采用熔炼铸造法制备添加不同含量Ce的AP65镁合金。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)研究Ce对AP65镁合金显微组织的影响。采用恒电流放电、动电位极化扫描、化学浸泡研究不同Ce含量AP65镁合金的腐蚀电化学行为。结果表明:随Ce含量增加,合金中依次出现棒状或簇状的Al4Ce相和块状的Al2Ce相。Ce的添加导致AP65镁合金的电化学性能明显提高,添加0.6%(质量分数)的Ce使AP65镁合金的平均放电电位从-1.648 V(vs SCE)负移到-1.756 V(vs SCE);添加4%的Ce使AP65镁合金具有较小的腐蚀电流密度(19.66μA/cm2)和较高的阳极利用率(84.3%),与未添加Ce的AP65镁合金相比,阳极利用率提高16.6%。     

Fe-Al、Ti-Al和Ni-Al系金属间化合物多孔材料的研究进展

总结Fe-Al、Ti-Al、Ni-Al 3大系金属间化合物的物相结构和基本特性,论述Fe-Al、Ti-Al和Ni-Al 3大类金属间化合物多孔材料的制备方法、孔结构表征以及耐腐蚀性能,并指出孔结构参数的可控性研究、复合材料的制备和焊接性能的提高是金属间化合物多孔材料未来的研究重点.