纯钨及掺杂钨的注射成形研究

进行了纯钨制品注射成形的研究,以高纯钨粉为原料,采用SEM、红外碳硫仪CSA2003、电光分析天平TG328A等作为检测手段,成功制得一批帽形薄壁零件.在2320 ℃氢气气氛下烧结,烧结试样的密度可达18.36 g·cm-3,相对密度为95.13%.同时,通过系列试验,对比研究了掺杂少量的稀土氧化物(La2O3、Y2O3) 对注射成形纯钨制品性能的影响.结果表明,稀土元素氧化物的添加,提高了注射成形纯钨制品烧结密度,明显细化了烧结试样的晶粒,稀土氧化物作为第二相粒子弥散分布于基体中,阻碍了位错的运动和高温烧结时晶粒的长大,从而提高了注射成形钨制品的强度.     

《难熔金属》专辑客座主编寄语

难熔金属通常指熔点在2000 ℃以上的金属,主要包括钨( W)、钼( Mo)、钽( Ta)、铌( Nb)和铼( Re)等,除了铼为密排六方晶格,其余均为体心立方晶格.难熔金属具有高熔点、高强度、低热膨胀系数、低电阻率、良好的热稳定性等优异的性质,在航空航天、电子、核工业、半导体照明、医疗、高温高压装备等领域具有不可替代...     

安徽茶亭斑岩型铜金矿床地质特征及综合指标论证

以茶亭斑岩型铜金矿为例,在进行综合指标论证的基础上,根据矿床工业指标优化原则,对矿床工业指标参数进行了优化,计算了盈亏平衡品位,确定了最优工业指标,增加了矿产资源储量,提高了资源利用率。     

试验机大型结构改装高精度装配技术研究

针对试验机改装大型结构装配的精度与效率问题,采用激光测绘与逆向建模技术保证改装结构与原机结构的良好贴合,运用数字化型架设计技术确保复杂结构的组铆装配的精度,通过两用对接标工及其数字化协调技术实现大型结构的一次性对接。并验证该技术能够提升试验机改装结构装配质量和效率,可以为后续试验机结构改装提供参考。     

结块矿石诱导崩解工艺参数的响应面法优化

含硫破碎矿石堆积产生二次结块,利用诱导崩解技术实现结块矿石跌落冲击破碎是一种处理结块矿石的新方法。采用ANSYS-LSDYNA仿真模拟与响应面分析相结合的方法,实现了以结块矿石崩解率为崩解效果评价指标的工艺参数优化。在单因素试验的基础上,根据Box-Benhnken试验设计原理,获得了各因素对崩解率影响的显著程度,绘制了各因素及其交互作用对崩解率影响的响应曲面和等高线;以跌落高度、触地角度、弱结构体抗拉强度为自变量,崩解率为响应值,建立了响应面方程。研究表明:触地角度对崩解率影响最为显著,其次是跌落高度,抗拉强度影响最小;确定了矿山诱导崩解结块矿石工艺参数值围:跌落高度A≥5.8 m、触地角度B=52°~62°,抗拉强度值越小越好。最后,提出了诱导控制措施,为矿山诱导崩解结块矿石提供了技术指导。     

预注浆治水技术在巷道掘进中的应用

龙塘沿铁矿属于水文地质条件复杂类的矿山,在巷道掘进时采用了两种预注浆技术,用定性定量的方法,根据注浆效果分析了两种预注浆施工方案的优劣,提出了中深孔注浆技术与短探短注相结合的施工方法,可取得更好的治水效果。     

热电偶的选择与维护

该文按照国际通用标准，对不同分度号的各种常用热电偶，从材质构成，适用环境到适用温度范围进行了较为详细地介绍；论述了在选用热电偶时需要考虑的系统要求、使用的环境条件、工程设计中必须考虑的因素、投资费用等；并对热电偶的护套形式、安装注意事项及其维护和检修进行了介绍。     

高体积分数SiC／Cu复合材料的研究进展

高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力.本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了SiC/Cu复合材料的发展方向和应用前景.     

气流磨处理对烧结钨粉微观组织和力学性能的影响

采用气流磨分级技术对商业钨粉进行改性,研究气流磨处理和不同粒度搭配对钨粉粉末烧结体微观组织和力学性能的影响。结果表明,经气流磨分级处理后,粒度分布较窄的钨粉能实现良好的堆积均匀性,消除团聚体在烧结过程中形成的不规则粗孔,提升粉末烧结均匀性,提高烧结后期整体相对密度;烧结相对密度由90.7%提高至92.8%,抗弯强度由238.5 MPa提升至292.4 MPa。获得粒度分布窄、分散性好的钨粉可以消除烧结体中不规则粗孔,是提升烧结体力学性能的关键。     

La2O3掺杂纳米W粉致密化行为与性能

采用溶液燃烧合成法制备了La₂O₃掺杂纳米钨（W）粉,分析了La₂O₃掺杂纳米W粉的致密化行为及La₂O₃对纳米W粉致密化行为的影响,研究了烧结后合金的显微组织形貌、导热性能及显微硬度。结果表明,La₂O₃会显著抑制纳米W粉的致密化速度,纯W粉在1350 ℃烧结后的相对密度可达到96.2%,而La₂O₃掺杂纳米W粉在1500 ℃烧结后的相对密度仅为95.0%。在1500 ℃烧结后的La₂O₃掺杂W合金的晶粒尺寸为0.57 μm,比纯W粉烧结合金的晶粒尺寸小一个数量级,因此其导热性能也较纯W粉烧结合金有所降低,但是显微硬度得到显著提升。