冷变形对简化工艺制备Cu-Al2O3复合材料组织和性能的影响

研究了一种新型简化的内氧化工艺,制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料,对所制备复合材料的烧结态和经60%、70%、80%变形后的微观组织、硬度、导电率进行了分析.结果表明:该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着细小粒状Al2O3颗粒,其粒径约为5～20 nm,颗粒间距约为25～60 nm;复合材料变形后,其硬度明显提高,最大值达到144 HV,而导电率则随变形量的增大先升高后降低,但降幅很小;当氧源系数k为1.20 h,压制粉末烧结(950 ℃,4 h)后全部完成内氧化,且变形后综合性能最优,此时氧化剂含量为最佳的添加量.     

Cu-Cr-Zr形变原位复合材料的微观结构及热稳定性研究

采用真空熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-Cr-Zr形变原位复合材料.研究了Cu-Cr-Zr合金铸态、变形态和最终变形态经不同温度退火后材料的显微组织,测定了三种工艺的最终变形态经不同温度退火后材料的抗拉强度.结果表明,Cu-Cr-Zr合金经室温变形后,Cr相由铸态的树枝晶逐渐转变成细纤维状形,横截面呈薄片弯曲状,且应变量越大,纤维越均匀细化;随着最终退火温度的提高,Cu基体发生回复再结晶,Cr纤维逐渐分裂最终球化;Cu-Cr-Zr形变原位复合材料抗软化温度达到550℃.当退火温度低于600℃时,电导率随着温度的升高而增大,而当温度高于这个温度,电导率急速下降.     

热处理对ZG31Mn2SiREB钢组织与性能的影响

研制开发的履带板用钢ZG31 Mn2SiREB采用铸造后直接淬火,研究了淬火温度对其力学性能的影响,分析了不同淬火温度下的微区成分及显微硬度.结果表明,随淬火温度的升高,钢的抗拉强度和冲击功明显增加.1 050 ℃淬火比880℃淬火抗拉强度提高了 270 MPa,冲击功提高了6.5 J;随着淬火温度的提高,显微硬度和化学成分波动明显减小,说明在较高温度下淬火能获得较均匀的组织和成分;铸态组织极不均匀,应在淬火前进行正火预处理,淬火温度也不宜过高.     

集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究

在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5 s-1、变形温度为600～800℃条件下进行流变应力行为研究.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9 kJ/mol,从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式.     

电沉积Ni—W—P非晶态合金工艺的研究

研究了Ni—W—P非晶态合金的电沉积方法;讨论了电沉积液的温度、pH值和电流密度(DK)对镀层结构及成分的影响;同时对电沉积液的pH值和电流密度对镀层硬度及耐蚀性的影响进行了研究。     

电沉积Ni-W-P非晶态合金工艺研究

研究了Bi-W-P非晶态合金的电沉积方法;讨论了电沉积液的温度、pH值和电流密度对镀层结构及成分的影响;同时对电沉积液的pH值和电流密度对镀层的硬度及耐蚀性的影响进行了研究。     

Cu-Ag-Cr合金电摩擦性能研究

通过性能测试、扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析等方法,对Cu-Ag-Cr合金的受流磨损性能进行了研究,探讨了该合金的受流磨损机理,并与Cu-Ag合金的受流磨损性能进行了对比.磨损试验采用自制的试验设备在干滑动的条件下进行,与合金对摩的是铜基粉末冶金材料.结果表明:Cu-Ag-Cr合金的磨损率随着滑动速度和滑行距离的增大而增大;合金在受流状态下的磨损机制主要是粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损;在相同的试验条件下,Cu-Ag-Cr合金的耐磨性能是Cu-Ag合金的2～3倍.     

Cu-Cr合金固溶体的电子理论分析

基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu、Cr以及Cu-Cr合金固溶体进行价电子结构分析,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。纯金属晶体的计算结果表明:Cu处于第9杂阶,Cr处于第7杂阶;合金元素Cr的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体,从电子结构层次分析合金元素Cr对基体产生的固溶强化作用。     

稀土Y对Cu-0.35A1合金薄板带内氧化动力学的影响

对Cu-0.35Al-Y合金薄板带在短时间内的内氧化动力学进行了试验研究,测定了合金内氧化层的显微硬度和导电率.结果表明,Cu-0.35Al-Y合金薄板带在0.5h到2 h进行内氧化,其内氧化动力学曲线呈抛物线变化;微量稀土元素Y的加入促进了Cu-0.35Al合金薄板带的内氧化;随着内氧化时间的延长,合金的内氧化层深增加;本试验条件下,经950℃,2 h内氧化,Cu-0.35Al-0.05Y舍金薄板带试样内氧化层深达355μm,内氧化层显微硬度为101.5HV,导电率为82.5%IACS.     

Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金时效性能

研究了冷变形、时效温度以及时效时间对Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金显微硬度和导电率的影响,并在显微镜下观察了微观组织.结果表明,时效和冷变形可以显著提高合金的显微硬度和导电率,通过改变时效温度和形变可以大大缩短时效时间.该热轧态的合金不经过固溶处理,当预变形达到80％时,在500℃时效lh,其显微硬度和导电率分别达到287 HV和43％ IACS.