有机载体对石墨烯-铜复合浆料性能的影响

为提高铜浆的导电性,选用松油醇-乙基纤维素系列有机载体,粒径为10μm的铜粉为主导电相,添加少量石墨烯为导电增强相,熔点为430℃的玻璃粉为粘结剂,按一定质量分数配合比混合制备石墨烯-铜复合浆料。并利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试研究有机载体对石墨烯-铜复合浆料性能的影响。结果表明:乙基纤维素、松油醇、消泡剂、硅烷偶联剂、乙酸乙酯的质量分数配合比为4.75∶82.18∶2.57∶5.37∶5.13条件下制得的有机载体性能较好;有机载体用量为20%(wt,质量分数)条件下,制得的石墨烯-铜复合浆料在丝网印刷过程中能够获得平整的印刷结构,具有较小的电阻率,为17.14mΩ·cm;添加少量石墨烯后复合铜浆电阻率比纯铜浆料降低了50.22%。     

两面多框可构视图中存在不可构表面的条件

对两面多框可构视图中存在不可构表面的条件进行了研究,指出当两面多框可构视图中存在有对称同类形图框,则该对称同类形图框分别为形体上两个不可构表面;当两面多框可构视图中存在不含有同面点集的对应同类形图框时,则该对应同类形图框亦为形体上一个不可构表面;当两面多框可构视图中存在含有同面点集的对应多边形图框(非三角形),且该图框线中至少有一对应边与同面点集同向倾斜或斜交时,则该对应同类形图框亦为形体上一个不可构表面;当一投影直线与一封闭图框对应,且该封闭图框线不与视图中两同面点集出现部分重合时,则该封闭图框亦为不可构表面。