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71.
张宇星  韩晶 《规划师》2005,21(4):84-87
经济、空间、人三位一体的景观元,其规模效应表现为三规模扩大的联动性,任何一因子的规模扩大都将引起另外因子的相应变化,从而造成景观元整体规模效应的提高。规模效应的时空耦台特征表现为阶段性的扩展,具体表现在规模较大空间的生成、相同规模空间数量的密度周期性增加和空间范围的周期性扩大3个方面。  相似文献   
72.
张宇星  韩晶 《城市规划》2004,28(7):49-53
通过对城市设计历史演进过程的分析,提出了广义城市设计的概念,总结归纳了广义城市设计的设计原则和发展趋势,并对广义城市设计的六要素和三个系统进行详细论述,建立了广义城市设计的基本方法体系。  相似文献   
73.
城市连续性设计是现代城市设计的一个新课题.本文提出了城市连续性设计的概念,并分析了城市连续性设计的内涵,初步建立了连续性设计的方法体系,对连续性设计的三个基本要素--生长点、生长梯度和中心场进行了深入研究.最后以深圳市中心区22、23-1地段的城市设计为例,论证了城市连续性设计在实践中的具体应用方法.  相似文献   
74.
电子计价秤     
电子计价秤是人们日常生活中广泛接触的计量器具之一,本期介绍有关电子计价秤的基础知识,希望能够对广大读者了解和使用电子秤有所帮助。  相似文献   
75.
目的 研究纳米多晶铝在不同温度与应变速率下的力学响应与塑性变形行为以及不同变形条件下的塑性力学行为。方法 通过ATOMSK软件构建了晶粒取向随机的纳米多晶铝模型,利用LAMMPS软件在300~700 K温度以及1×109、5×109、1×1010、1×1011 s–1应变速率下完成了纳米多晶铝的压缩模拟,借助后处理OVITO软件对模拟结果进行了分析。结果 随温度的升高,晶界原子所占比例增大,纳米多晶铝的弹性模量逐渐下降,在压缩过程中总位错密度随温度的升高而增大。随着应变速率的增大,材料硬化速率增加,纳米多晶铝表现出更高的屈服强度。当应变速率较低时,位错大量存在于小晶粒之中,且中央大晶粒相较于初始位置旋转了20°。当应变速率达到1×1011 s–1时,材料的硬化速率极大提高,且在晶粒内部出现了孪晶。在塑性变形过程中,1/6<112>(不全位错)的数量最多,在位错运动中占主导地位。结论 温度升高导致材料弹性模量降低,这主要是由于高温提供了更多能量,晶界原子占比增加。应变速率会影响纳米多晶铝的塑性变形方式,应变速率的增大使其由晶粒旋转变形转变为孪生变形与位错湮灭机制,导致纳米多晶铝硬化速率与屈服强度提高。  相似文献   
76.
以纯银板(Ag-I)、纯铜板(99.9)和Ni板(Ni-99.8)为原料,经熔炼雾化工艺制得Ag(95)Cu(4.7)Ni(0.3)合金粉体并经预氧化处理后获得的Ag/CuONiO电接触复合粉体为原料,采用预氧化粉末冶金技术(PreO-P.M. method)制备了Ag/CuONiO电接触复合材料。重点探究了烧结温度、烧结时间及成型压力对Ag/CuONiO电接触复合材料的电学及烧结致密化动力学影响规律。利用阿伦尼乌斯方程与MLSW理论探究分析了其烧结活化能、第二相颗粒长大机制,结果表明:PreO-P.M.法制备Ag/CuONiO电接触复合材料的最佳工艺参数为预氧化温度673 K~723 K,氧分压0.5 MPa,氧化时间16 h;烧结温度1113 K~1153 K,烧结时间4 h~8 h。随着烧结温度的升高,Ag/CuONiO电接触复合材料的致密度呈“快速上升”、“平缓上升”、“二次快速上升”三阶段,而导电率则按照一定的斜率持续呈递增变化趋势。在预氧化烧结过程中,Ag/CuONiO电接触复合材料断面组织中孤立的、离散的烧结颈在温度场或应力场的作用下向烧结网演变,Ag/CuONiO电接触复合材料致密化程度提升、孔隙率下降且电子传输能力增强。当烧结温度为1113 K,烧结时间>4 h时,Ag/CuONiO材料的致密度基本上趋于稳定,接近于95.79%,而导电率呈缓慢上升趋势,至32 h时达至峰值95.38%IACS。相比于烧结温度区间[953 K,1073 K]而言,Ag/CuONiO电接触复合材料的烧结活化能在烧结温度区间[1113 K,1193 K]下出现较大值368.961 kJ/mol,且具有相当高的指前因子,反应体系表现为高频次的碰撞反应,加快了体系烧结的致密化进程。这与高烧结温度区间下Ag/CuONiO材料具有更高烧结致密度及导电率性能相吻合。结合阿伦尼乌斯方程与MLSW理论推导了Ag/CuONiO预氧化粉体烧结第二相颗粒尺寸、烧结时间、烧结温度及活化能之间的调控关系式,为后续优化设计高性能Ag/CuONiO电接触复合材料及其他相关电接触材料体系提供新思路。  相似文献   
77.
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