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71.
采用KOH-水热的方法制备出方块形纳米级Gd2O3∶Sm,并测定了它的光谱,研究了焙烧温度对发光强度的影响,结果表明,热处理对颗粒的形状影响较小,甚至800℃焙烧仍然能得到尺寸在50 nm~100 nm的纳米方块。样品在569 nm、574 nm、584 nm,598 nm、606 nm、615 nm、621 nm,655 nm、668 nm处有发射峰,分别归属于4G5/2—6H5/2,4G5/2—6H7/2,4G5/2—6H9/2;其中,位于606 nm处4G5/2—6H7/2跃迁最强,样品发射出明亮的橙色光,400℃焙烧得到的样品其发光强度明显弱于800℃焙烧得到的样品。 相似文献
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73.
74.
通过建立珍珠层复合堆叠材料的拉伸剪切链模型和二维有限元模型,利用多重多级子结构方法研究声子晶体材料带隙特性。结果表明,珍珠层材料是一种具有较低及较宽一阶带隙且多个高频平直带的Bragg型声子晶体,这意味着此材料会导致非常宽的频率衰减区出现,并且其结构与带隙产生机理均不同于局域共振型声子晶体,所以不会出现类Fano干涉现象,更利于实现低频减振的目的。传输特性计算验证了多重多级子结构带隙计算结果的正确性和有效性。进一步研究表明带隙特性主要取决于硬材料("Brick")的密度以及软材料("Mortar")的弹性模量,珍珠层材料的一阶带隙受到这两个材料参数的耦合作用,适当匹配两种材料参数值可以获得更大的相对带隙,也可以进行带隙调控,为设计新型减振隔振材料提供指导。 相似文献
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采用基于固体力学的完全热力耦合模型模拟了不同热处理工艺(T3、T6)得到的2024基体金属的搅拌摩擦焊接过程,通过对比发现相同焊接参数下,2024-T6铝合金和2024-T3铝合金在搅拌摩擦焊接中得到相似的温度场,能量变化时间曲线也基本相同,但是速度场和等效塑性应变存在差异,这也决定了两者在再结晶过程中的差异。 相似文献
79.
对搅拌磨擦焊、TIG焊和激光焊进行数值模拟,得到焊接残余应力场.将残余应力场施加到线弹性断裂力学模型之中,运用J积分方法计算残余应力强度因子,并计算裂纹扩展速率,通过与试验结果和虚拟裂纹闭合法计算结果进行对比,验证了文中所使用方法的正确性.研究发现,残余应力强度因子的分布与残余应力分布形式相似.残余应力的引入,对应力比有较大影响,但随着应力比的增大,残余应力对应力比的影响逐渐减弱.焊接残余应力的引入缩短了焊接构件的使用寿命,当裂纹长度较小时,TIG焊接构件使用寿命比搅拌摩擦焊接构件和激光焊接构件使用寿命短. 相似文献
80.
基于物质点方法(material point method,MPM)理论框架,提出了处理饱和多孔介质与固体间动力接触问题的新方法。其中饱和多孔介质的动力学响应通过文献[1]中发展的耦合物质点方法进行分析,单相固体的力学行为由传统单相物质点方法进行预测。通过本文提出的接触算法使二者相结合,在保证饱和多孔介质与固体间不存在相互穿透的前提下,允许饱和多孔介质与固体间的相互滑动,以预测整个接触/碰撞系统的动力学响应。同时进行了数值算例计算,通过算例验证了此方法的正确性,展示了此方法有效性。 相似文献