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41.
采用动态硫化法制备了甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)/热塑性聚氨酯(TPU)共混型热塑性硫化胶(TPV),考察了增容剂的种类及用量对TPV力学性能及加工流变性能的影响。结果表明,随着增容剂用量的增加,TPV的力学性能呈先上升后下降的趋势。相比于乙烯丙烯酸共聚物和乙烯与乙酸乙烯嵌段共聚物,用聚烯烃弹性体接枝马来酸酐(POE-g-MAH)作为增容剂时TPV的力学性能更为优异。3种增容剂均能提高TPV中MVQ相与TPU相的相容性。当POE-g-MAH的用量为6份时,TPV中MVQ相与TPU相的玻璃化转变温度靠近程度最大,两相界面较为模糊,增容效果最佳。 相似文献
42.
研究伸张疲劳对炭黑填充丁苯橡胶(SBR)硫化胶及SBR/反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)(质量比80/20,下同)并用硫化胶交联结构、动态性能和并用胶中TPI结晶性能的影响。结果表明,随着疲劳次数的增加,SBR硫化胶的拉伸强度、交联密度均大幅下降,tanδ峰值和E′小幅下降;而SBR/TPI硫化胶性能下降幅度较小,tanδ峰值和E′在疲劳初期有所下降;增加疲劳次数,TPI结晶衍射峰0.47nm对应的峰强不断减弱,0.39nm对应的峰强不断增强,同时在疲劳100万次时,SBR/TPI(80/20)硫化胶在晶面间距0.76nm处出现了新的结晶衍射峰。 相似文献
43.
采用差示扫描量热仪、傅里叶变换红外光谱、偏光显微镜和X射线衍射仪等研究了反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)的结晶性。结果表明,在TPI的差示扫描量热分析中,随着升温速率提高,第1次升温曲线上的β晶型熔融温度移向高温;而第2次升温曲线上的α晶型结晶熔融峰逐渐消失,且与第1次升温时相比β晶型的熔融温度偏高;而随着降温速率的提高,TPI的结晶峰向低温方向位移。用不同方法制备的TPI薄膜可以得到球晶、碎晶和捆束状晶体。与浇铸薄膜相比,热压薄膜傅里叶变换红外光谱曲线上的843 cm-1和980 cm-1两侧各出现了2个肩峰,而890 cm-1处的结晶峰消失。拉伸后在TPI的X射线衍射谱线上,0.47 nm和0.39 nm晶面间距的所属峰形比拉伸前要尖锐得多,而0.33 nm晶面间距所属峰则弱化。 相似文献
44.
研究了反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)用量不同的未填充丁苯橡胶(SBR)/TPI共混硫化胶的拉伸疲劳性能,考察了TPI用量为20份(质量,下同)的未填充SBR/TPI共混硫化胶在拉伸疲劳过程中动态性能及TPI结晶性能的变化。结果表明,TPI用量为20份或30份时SBR/TPI共混硫化胶的拉伸疲劳性能较好,随TPI用量增加其疲劳断裂表面的撕裂线逐渐增多。X射线衍射分析表明SBR/TPI(质量比为80/20)共混硫化胶的结晶衍射峰强度随着拉伸疲劳次数的增加而不断增强。动态力学分析表明SBR与TPI的相容性良好;随拉伸疲劳次数增加SBR硫化胶损耗因子的峰值不断降低,而TPI用量为20份的SBR/TPI共混硫化胶在拉伸疲劳过程中损耗因子峰值的变化不明显,但损耗因子在40~60℃有较大幅度的下降。 相似文献
45.
研究偶联剂Si69和KH-550与混炼工艺对炭黑填充NBR胶料硫化特性、表观交联密度、物理性能和动态性能的影响。结果表明,偶联剂的加入能够延长胶料的t90,经高温混炼后的NBR胶料的焦烧时间缩短,t90延长;偶联剂能够增大NBR胶料的表观交联密度和炭黑-橡胶间的相互作用,经高温混炼后作用更加明显,硫化胶的物理性能提高;加入偶联剂KH-550并经高温辊改性后的NBR硫化胶具有更好的耐热老化性能。偶联剂Si69或KH-550能够改善NBR硫化胶的动态性能,加入偶联剂KH-550并经高温改性后性能较佳。 相似文献
46.
47.
通过控制混炼工艺研究了温度对Si-69原位改性白炭黑填充天然橡胶(NR)硅烷化反应的影响,利用硫化仪、橡胶加工分析仪、核磁共振交联密度仪以及全反射红外光谱仪等对白炭黑的填料网络结构及与NR的相互作用进行了分析。结果表明,在混炼时间一定的条件下,较高的混炼温度(150℃)有利于白炭黑与Si-69的硅烷化反应,NR混炼胶的Payne效应较弱,白炭黑在橡胶基质中的填料网络化结构也较弱,白炭黑的絮凝速率较慢;NR混炼胶的物理交联密度较大,分子链运动更加受限,白炭黑与NR间的相互作用较强;此时全反射红外光谱分析结果显示白炭黑填充NR混炼胶的羟基吸收峰较小,说明白炭黑表面的羟基减少,极性减弱。 相似文献
48.
丁二烯丙烯腈橡胶(acrylonitrilebutadienerubber,nitrilerubber)是丁二烯与丙烯腈两单体经乳液聚合而得的共聚物,简称丁腈橡胶(NBR)。NBR在早期是采用高温聚合(30~50℃)制成的,生胶中凝胶质量分数大,... 相似文献
49.
50.