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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2008,(2):10-11
随着中国电子制造业的高速发展,中国的激光光电及产业同时也取得了巨大的进步,一年一度的慕尼黑上海电子展(electronica&Pro-du.ctronica China)和慕尼黑上海激光、光电展(LASER.World of PhotonicsChina)于3月18—20日在上海新国际博览中心再度携手盛大召开。作为2008上海国际信息化博览会的成员展,此次慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海激光、光电展的各自展出面积双双创出新高,加上首度来华登场的“德国激光与光电特别展”,此次展会已成为业界带来前所未有的电子、激光盛宴。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2013,(3):9-9
2013年5月18日,日联科技深圳新工厂的乔迁典礼在一片热闹喜庆的庆贺声中圆满结束!
日联科技是国内从事精密x射线技术研究和X射线检测装备开发制造的高新技术企业。日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队,承担了“国家重大科技02专项”的项目攻关,并和中科院、清华大学等科研机构联合突破射线影像的核心技术,目前已经取得40多项专利。产品有微聚焦X—RAY影像检测设备、图像线阵扫描设备、特种清洗装备、3D厚度测试仪以及专用非标自动化设备。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(5):7-8
【编者按】进入到2012年,中国的SMT产业整体市场处于低落期,部分产业开始西进内移,节约成本已是大势所趋,为此,各SMT设备厂商纷纷推出各自创新、节能、环保的产品、技术及解决方案,以应对产业发展需要,使得SMT设备产业竞争的激烈化程度丝毫没有减弱,作为电子制造中重要设备之一的SMT焊接设备,同样也面临着企业自身发展与客户成本节约的双重压力,如何才能抓住机遇,迎接挑战,提升企业的竞争力,自然成为行业企业关注及深思的话题。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(6):1-4
我国的电子制造技术发展随着电子信息产业的发展日新月异,面对即将到来的“十二五”电子信息产业发展需要,电子制造技术也有许多新的任务与问题需要解决。作为电子制造技术领域最前沿之一的先进电子制造产业在近几年得到了迅猛发展,同时也遇到了诸多技术困难。微电子技术、光电子技术、计算机技术、生物学、材料科学、管理科学等技术对电子制造的支持作用越来越明显。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(6):5-7
进入到2011下半年,中国SMT产业回归快速发展轨道,其中消费电子、LED、汽车电子等行业,是拉动目前SMT电子制造业迅猛增长的关键,而在消费电子产业中,iPAD、iPHONE的出现犹如石破惊天,一时间世界电子行业风生水起,平板电脑、智能手机等概念消费电子产品风靡世界,这些新兴电子市场的发展使得传统的加工制造工艺与技术很难完全满足其发展,其中POP组装、01005微小型元器件组装检测等智能手机的制造加工最具代表性,新型消费电子产品的崛起给SMT设备的发展带来无限春意。《现代表面贴装资讯》借高交会电子展与第八届中国手机制造技术论坛的东风,藉此特SMT设备的领先厂商——富士德中国有限公司华南区副总裁汪文耕先生(以下简称汪总),听听他们是如何看待智能手机的市场发展趋势以及如何应对这一发展趋势所带来的机遇与挑战的。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2005,4(1):75-76
随着2006年欧盟电子产品无铅化指令的日趋临近,中国电子产业的高速发展与无铅化作业之间的矛盾就愈加明显,作为全球领先的无铅焊料生产开发商之一的朝日焊锡公司,将如何迎接这种局面?又将有怎样的发展战略与优势呢?带着这些问题特别采访了新加朝日化学及锡焊私人有限公司总经理许喻胜先生及总裁Jennie S.Hwang博士(以下简称许总、王博士),希望能让读者更加全面的了解朝日焊锡公司。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2006,5(4):1-1
随着欧盟“ROHS”大限的临近与实施,深圳市拓普达资讯有限公司为了让广大电子制造企业积极有效地应对“ROHS”指令,于6月20日在深圳会展中心五楼举行应对“ROHS”指令的SMT无铅技术交流会,此次技术交流会由深圳市拓普达资讯有限公司主办.并得到了深圳市凯意科技有限公司、稀玛明高电子(深圳)有限公司的大力支持。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2005,4(6):8-8
随着欧盟“双指令”的日益临近,无铅化生产已是大势所趋,当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫,中国也不例外! 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2008,(6)
中国电子专用设备工业协会第六届会员大会于2008年10月27—29日在长沙市省委蓉园宾馆隆重召开,大会有来自全国各地中国电子专用设备工业协会各理事长和理事单位领导近100人及代表参加了会议。 相似文献
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杨智聪 《现代表面贴装资讯》2011,(6):24-25
经过08及09这两年的整合阶段,线路板及电子组装产业于2010年已逐渐复苏,行业正蓄势待发,迈向新的发展和进步。目前市场的生产量及消耗量均作为行业正增长的指标。持续增长的订单交货比率促使大型生产商再次加大投资,令其生产容量提升以满足订单的需求。 相似文献