华南SMT国际盛会 为您提供完整解决方案——第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展更上一层楼

随着华南地区经济的飞速发展以及对外贸易的频繁往来，中国世界电子制造中心的地位已不断巩固，根据中国信息产业部的最新报告表明：2006年中国电子市场的年收入预计将突破600亿美金，年增长率达15—20％。而广东省以12．5％的增长率，已经连续几年位列全国第一。其电子产品已经占据了全国总数的37％。在未来的几年，广东省将投入530亿人民币来开发25个重要的电子、生物医学、软件和集成电路项目。     

捷伟讯经营革新活动巩固发展——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（六）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

热烈庆祝2010电子制造与封装技术论坛成功举行

进入到2010年,中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战,新型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装（MCM）,系统封装（SiP）,倒装晶片（FC）等封装形式应用得越来越多。而元件堆叠装配（POP）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,电子组装与封装技术开始出现了交叉融合发展的趋势。     

捷伟讯经营革新活动持续展开——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（四）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

适普助力SMT产业全面迈入绿色微组装时代——记2010适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会

随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子组装业已进入高密度、微间距、无铅化组装焊接时代,同时伴随着世界各国环保指令的纷纷出台,无铅、无卤化、绿色微组装成为电子制造业关注热点,中国的电子制造业已迈入到绿色环保时代。电子制造厂商开始纷纷进行无铅化、无卤化新型材料与微组装化的转换,以减少环境污染,     

剪刀里口凹螺旋曲面端面磨削工艺

为实现剪刀里口凹螺旋曲面的磨削加工,提出一种精度高、具有推广价值的剪刀里口凹螺旋曲面端面磨削工艺。根据端面磨削的工艺特点和立式斜主轴磨床的结构特点,分析端面磨削剪切后角的条件,建立剪切后角与砂轮倾角、砂轮半径的函数关系,进而根据剪刀里口挠曲面成型原理,构建三轴联动加工模型,实现两个直线轴与一个旋转轴的三轴联动控制加工。试验结果表明,三轴联动控制剪刀里口凹螺旋曲面端面磨削工艺相比两轴靠模仿形方法,生产效率提高30%以上,磨削出的剪刀形状、尺寸、表面粗糙度符合工艺设计要求,剪刀锋利,达到高精、高效的生产要求。     

通过经营革新确保最高竞争力活动逐渐成熟——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（三）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行

欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。     

卓越远 迎接未来技术发展挑战——记美亚科技“最新印刷工艺解决方案”研讨会暨演示会

心管金融危机的寒流仍然没有消褪，电子制造业仍旧承受着巨大的生产成本压力，但新技术、新产品应用的脚步不会停稍，为了让广大电子制造业把握最新技术发展趋势，捕抓最新技术发展动态，以卓越远见，迎接未来技术发展挑战，美亚科技特主办“最新印刷工艺解决方案”研讨会暨演示会，与业界同仁一起共同分析探讨未来发展趋势及应对策略，选择应用新的生产设备，     

2009年上网本销售收入增长72％笔记本下降7％

据市场研究公司DisplaySearch最新发表的研究报告称，2009年全球上网本销售量增长103％，销售收入可能达到114亿美元，比去年增长72％。但是，笔记本电脑的销售收入比去年减到了大约7％。