976nm 10W半导体激光器封装与耦合

光纤激光器在国外已经被广泛接受和使用,对相应的泵浦源976nm高功率半导体激光器光纤耦合模块提出了高可靠性的迫切要求。焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接效果不好会直接导致激光器迅速退化。本文分析了半导体激光器封装热特性,采用Ansys软件对封装结构热特性进行模拟,通过实验与模拟结果对比分析,优化烧结工艺,获得了比较满意的焊装效果;通过理论分析得到高功率半导体激光器的单管耦合方案,最终得到耦合效率为90%的光纤耦合模块。     

麻,棉大提花织物前处理新工艺

近年来，随着纺织原料结构变化和加工技术的不断发展，苎麻及其混纺织物越来越多地进入市场。由于麻纤维的特殊性能，麻及其混纺织物的深加工效果不尽理想。我们克服了种种困难，生产出Ｒｍ５５／Ｃ４５麻、棉混纺各种组织的漂白、素色和印花产品，倍受客户信赖。其中工艺精湛的Ｒｍ５５／Ｃ４５麻、棉混纺大提花系列独花台布、餐巾独具特色，直接外销欧美地区。 Ｒｍ５５／Ｃ４５苎麻、棉混纺大提花系列独花台布、餐巾的前处理非常重要，其工艺条件和技术指标要求非常严格，技术难度大，且受设备条件制约。我们对助剂的选择、工艺参数和工…