全文获取类型
收费全文 | 44篇 |
免费 | 7篇 |
国内免费 | 1篇 |
专业分类
电工技术 | 1篇 |
综合类 | 9篇 |
金属工艺 | 16篇 |
机械仪表 | 8篇 |
矿业工程 | 4篇 |
能源动力 | 2篇 |
轻工业 | 2篇 |
无线电 | 1篇 |
一般工业技术 | 7篇 |
冶金工业 | 2篇 |
出版年
2019年 | 1篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 1篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 4篇 |
2013年 | 2篇 |
2012年 | 1篇 |
2011年 | 2篇 |
2010年 | 1篇 |
2009年 | 5篇 |
2008年 | 3篇 |
2007年 | 4篇 |
2006年 | 6篇 |
2005年 | 5篇 |
2004年 | 1篇 |
2002年 | 1篇 |
2000年 | 1篇 |
1997年 | 1篇 |
1994年 | 3篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 1篇 |
排序方式: 共有52条查询结果,搜索用时 175 毫秒
41.
42.
基于 CPU 和 DDR 芯片的 SiP 封装可靠性研究 总被引:1,自引:1,他引:0
利用 Abaqus 有限元分析方法分析了温度循环条件下 CPU 和 DDR 双芯片 SiP 封装体的应力和应变分布。比较了相同的热载荷下模块尺寸以及粘结层和塑封体的材料属性对 SiP 封装体应力应变的影响。结果表明,底层芯片、粘结层和塑封体相接触的四个边角承受最大的应力应变。芯片越薄,SiP 封装体所承受的应力越大;粘结层越薄,SiP 封装体所承受的应力越小。塑封体的材料属性比粘结层的材料属性更显著影响 SiP 封装体应力应变,当塑封体的热膨胀系数或杨氏模量越大时,SiP 封装体所受应力也越大。 相似文献
43.
介绍了一种基于无网格思想的数值流形方法.用移动最小二乘法(MLS)构造插值函数,罚函数法处理位移边界条件,根据变分原理导出整体离散方程,最后用算例验证本文方法是可行的. 相似文献
44.
基于TRIZ的含噪声图像目标边缘检测算法 总被引:1,自引:0,他引:1
为减少对受电弓图像进行目标检测时噪声的存在对算法发现目标的影响,根据发明问题解决理论的物质一场模型,构建出一种以矩形区域为检测模板的局部目标边缘的检测算法,并应用发明问题解决理论的冲突解决方法对算法进行改进分析,基于No.1分割原理构建了变尺寸区域模板搜索边缘的方法,基于No.35参数变化原理构建了大步长搜索边缘的方法,基于No.13反向原理构建了由目标内向外搜索边缘的方法.模拟算例表明,该算法在不显著提高计算量的条件下具有抵抗噪声的能力.以现场实际图像对算法进行验证,结果表明算法是合理可行的. 相似文献
45.
46.
高等教育大众化阶段地方高校办学特色的建设,是社会和经济发展、深化教育改革的客观要求,是自身生存与发展的必然选择。前瞻性办学理念及准确的办学定位是创造办学特色的前提和基础,建设特色学科和特色专业是形成办学特色的核心,培养特色人才是形成办学特色的关键。 相似文献
48.
针对在有限元网格划分中进行网格映射的时候出现的映射精度方面的问题,通过引入数值传热学中的无限插值法即超限映射法来实现计算平面对物理平面的精确逼近,提高了网格划分的精度以及单元网格的性态重量,并较为系统地介绍了边界离散、节点编码以及网格质量光顺的方法,最后给出了应用实例. 相似文献
49.
50.
组合光谱LED植物生长光源的优化设计 总被引:1,自引:0,他引:1
通过实验和仿真分析研究了LED灯珠类型、侧板结构及灯珠排列方式对LED植物光源光照强度和均匀性的影响。首先,基于贴片型和大功率型两种不同灯珠,设计了四种侧板的LED光源模组,对不同距离受光面内的光量子通量密度及均匀性进行了测量与分析,结果显示:大功率型LED光源模组在30°倾角反光侧板结构下具有光照强度大、均匀性好、发热低的优点。随后利用Tracepro软件基于大功率LED灯珠构建了条形植物光源模型,对灯珠排列方式与光源均匀性间的相关性进行仿真分析,结果显示:通过改变灯珠排列方式可以改善光源均匀性,对称双重等差数列的首项为30 mm时LED条形光源的均匀度最高,均匀性良好,其排列合理。 相似文献