散热型挠性线路板

介绍一种散热性能优异的散热材料——セラックa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能。     

封装用积层多层板

该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。     

污泥混合搅拌机械动力需求仿真与估算

在污水处理厂脱水污泥处理成套设备中,污泥混合搅拌机械起着重要作用,但目前对脱水污泥搅拌的动力需求相关研究几乎没有.研制了1台卧式污泥强制搅拌机,对叶片搅拌过程进行受力分析,计算出理论搅拌扭矩计算方程,通过MATLAB仿真计算出了理论所需扭矩,同时基于该搅拌机实际测算了搅拌扭矩,发现实测扭矩与仿真结果吻合得很好,继而推广到大型的涉及脱水污泥搅拌的机械,通过仿真估算出所需搅拌动力,为驱动电机的选型提供依据.     

散热型挠性线路板

本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セヲックa，将其应用到挠性线路板上．可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。     

环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755

1、序言 近年来,由于便携式电子设备的小型、薄型化,使得设备内部容积、可组装面积越来越狭小。因此对挠性线路板的需求越来越大。     

高导热挠性金属基板

为了满足电子产品，特别是数码家电小型、轻量化的迫切需要，挠性基板成为必不可少的基板，其使用的范围也越来越广。挠性基板用树脂有聚脂、聚酰亚胺树脂等。其中的聚酰亚胺类挠性基板在耐湿方面还存在许多问题，但其耐热性非常好，机械强度高，被用于手机的活动关节部分。     

玻璃布的开发动向

1、前言 玻璃布所以能引起人们的重视是与玻璃布本身所具有的优点分不开的，如抗拉强度高、延伸率小、耐高温、不燃、化学稳定性好、吸湿率低、电绝缘性能优良，因此在许多工业生产中应用，成为不可缺少的新型材料。它的缺点是脆性大、耐折揉性和耐磨性差、表面光滑、织物易变形、手感硬、纤维表面易吸附水分等，因此，有些制品就必须进行表面处理以改善或提高其性能。     

高频电路用粘接金属基板

本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题、市场动向、高频电路用粘接金属基板的特点和开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题.     

超薄印制线路用材料“Cute”系列

随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化高性能化的推进，市场迅速扩大，被装载的电子元件为了能在有限的窄小空隙中高密度安装，已从传统平面叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。