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51.
Bankov S. E. Vesnik M. V. Kravchenko V. F. 《Journal of Communications Technology and Electronics》2020,65(4):398-405
Journal of Communications Technology and Electronics - Abstract—The article presents a rigorous numerical solution, using the Wiener–Hopf method, to the problem of plane wave... 相似文献
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Wireless Personal Communications - The rapid development of Information and Communication Technology and the growing number of devices connected to the Internet make the Internet of Things (IoT) as... 相似文献
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58.
Strength of Materials - The use of a damping system is one of the seismic protection systems that improve the seismic response of structures. The proposed methodology estimates the location (which... 相似文献
59.
Loboda P. I. Minitsky A. V. Byba Ye. G. Sysoev M. O. Radchuk S. V. 《Powder Metallurgy and Metal Ceramics》2020,58(11-12):651-656
Powder Metallurgy and Metal Ceramics - The infiltration of aluminum melts into porous metal skeletons produced by powder metallurgy methods, including 3D printing, under a pressure gradient was... 相似文献
60.
As a solid state joining process, ultrasonic spot welding has been proven to be a promising technique for joining copper alloys. However, challenges still remain in employing ultrasonic spot welding to join copper alloys. This article comprehensively reviews the current state of ultrasonic spot welding of copper alloys with a number of critical issues including materials flow, plastic deformation, temperature distribution, vibration, relative motion, vertical displacement, interface friction coefficient, online monitoring technique, coupled with the macrostructure and microstructure, the mechanical properties and electrical conductivity. In addition, the future trends in this field are provided. 相似文献