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871.
罗春峰胡健陈成屈建国 《硬质合金》2023,(1):16-25
无氢类金刚石涂层(ta-C)常用于提高刀具表面润滑性,提升极细微型钻头的排屑性能,降低断刀率。但ta-C涂层内应力大,与硬质合金钻头间的结合力较差,等离子溅射是提升涂层与基体之间结合力的有效方法。本文利用离子源产生的氩离子对硬质合金微型钻头和样块表面进行等离子体溅射,研究基体电流密度对基体表面形貌的影响;再利用阴极弧技术在等离子体溅射后的硬质合金表面制备ta-C涂层,研究不同溅射基体电流密度对ta-C涂层结合特性的影响。利用球盘式摩擦磨损试验机对溅射后的硬质合金表面以及ta-C涂层摩擦系数进行测试。通过钻孔测试,研究钻孔过程中基体电流密度对涂层与基体结合特性以及涂层微型钻头断刀率的影响。结果表明,随着溅射基体电流密度的增加,基体表面钴含量逐渐减少。压痕测试结果显示,合理的溅射基体电流密度(19.1 mA/cm2)下,可得到高结合力等级(HF1)。高结合力等级的ta-C涂层,摩擦系数最低为0.096。涂层钻头加工通信印制电路板1000孔后,高结合力ta-C涂层钻头的槽内涂层无异常脱落,测试1000支后无断刀。 相似文献
873.
研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板,通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析,设计不同高性能涂层微钻,获得了IC封装基板尤其是难加工封装基板的钻孔品质保障、效率提升、刀具寿命提高方面的有效解决方案。研究结果显示,针对刀具磨损极大的高填料封装基板,金刚石涂层可有效改善微钻的耐磨性能,相对于未涂层微钻和其他类型涂层微钻,刀具寿命显著提升。类金刚石涂层因其较低摩擦系数,有利于切屑的快速排出、降低了加工温度和减小了切削力。对厚径比大、排尘困难的封装基板,如FC-BGA用厚芯板的微孔加工,能有效改善孔壁粗糙度,提升孔位精度,降低断刀率,大幅提升钻孔品质;对于较薄的封装基板如CSP板的微孔加工,能够降低断刀率、增加叠板数量,提升加工效率。 相似文献
874.
文中采用熔融缩聚法合成了聚(乳酸-富马酸丁二酯)共聚物(P(LA-BF))。进一步,将P(LA-BF)与PLLA共混制备了不同组分比的PLLA/P(LA-BF)薄膜。通过核磁共振和红外光谱分析了P(LA-BF)的聚合情况。研究表明,合成了处于无定形态的P(LA-BF)共聚物。采用广角X射线衍射仪、差示扫描量热仪和拉伸试验机评估了PLLA/P(LA-BF)薄膜的结晶性能、热学性能和力学性能。结果表明,P(LA-BF)的加入未改变PLLA的结晶能力,薄膜仍处于无定形态。同时,PLLA和P(LA-BF)具有很好的相容性,P(LA-BF)的加入提高了PLLA分子链的运动性和柔顺性,薄膜表现出高柔韧特点。随着P(LA-BF)含量的增加,断裂伸长率最高增加至PLLA/P(LA-BF)60的352.5%,约为纯PLLA的104倍;当P(LA-BF)的含量为80%时,薄膜断裂前的塑性变形变得更加明显,呈现出伴有韧窝的丝束状拉丝形貌。此外,流变性能表明,PLLA/P(LA-BF)40,PLLA/P(LA-BF)60和PLLA/P(LA-BF)80均表现出牛顿流体的特征,有效提高了PLLA熔体加工时的流动... 相似文献
875.
876.
877.
878.
为改善高柔性聚乳酸(PLLA)的力学性能,采用聚乳酸为原料,将其与不同质量比例的聚富马酸丁二酯(PBF)共混,制备出聚乳酸/聚富马酸丁二酯(PLLA/PBF)共混薄膜。对PLLA/PBF共混膜的热学性能、力学性能和流变性能进行研究。广角X射线衍射以及差示扫描热量分析结果表明,PBF的加入提高了PLLA薄膜的结晶度,PLLA/PBF12共混薄膜的结晶度最高可达到35.1%。拉伸实验表明,PBF的加入改善了PLLA薄膜的延展性,PLLA/PBF6共混薄膜断裂伸长率最高可达到159.3%,是PLLA薄膜的50倍以上。动态流变测试表明,PLLA、PLLA/PBF3、PLLA/PBF6共混物在熔融状态下均为假塑性流体,PLLA/PBF12、PLLA/PBF24共混物在低频区为假塑性流体,在高频区为牛顿流体。当PBF的质量比分布为3%和6%时,PLLA的熔体黏度显著降低,加工流动性显著提升。 相似文献