深水钻井液体系中气体水合物的形成研究

近年来海洋石油勘探逐步向深水区域发展,由于水深问题带来的各种复杂情况给钻、完井带来了更为严峻的挑战。目前国内深水钻井液领域的研究尚属起步阶段,实验手段缺乏。结合相关的模拟实验对海洋所使用的钻井液体系气体水合物的生成情况进行了详细地研究,得出了抑制水合物形成的方法,即通过现场调节钻井液的密度来控制井筒中的压力;改变钻井液体系的冰点,使其自身的冰点尽可能低,这样就可以有效地避免深海钻进过程中气体水合物的生成。通过室内实验及分析,对海洋深水钻井液的发展提供一些借鉴。     

注气井中油管轴向位移计算比较分析

为了确定油管在正常作业、注入措施作业中封隔器的坐封位置、轴向位移补偿量以及判断封隔器是否解封,根据弹性力学理论得出了不同条件下油管柱的轴向位移量,综合考虑了在不同工况下由活塞效应、螺旋弯曲、径向压力、温度变化、松弛力以及摩阻等因素引起的油管轴向位移;同时考虑了在注气油管内气体的横向压力效应,运用VB语言编制程序,将各自计算结果进行了比较分析。结果表明,在注气油管内考虑横向压力效应时与常规油管长度计算油管轴向位移有明显差异;油管内液体流动引起的油管轴向伸长与注入速度的平方成正比,在注入速度过大时对轴向位移有明显影响。     

适用于Living PSA快速求解最小割集的算法研究

概率安全／风险评价PSA／PRA（Probabilistic Safety／Risk Assessment）自20世纪70年代首次在大型核电站的事故风险分析中使用以来，已引起全世界的普遍关注并得到广泛应用。PSA是把整个系统的失效概率通过结构的逻辑性推理以及与其各个层次的子系统、部件失效概率及边界条件等联系起来，从而找出各种事故发生的概率。     

双MCU架构航标监控终端的研制

针对航标监控终端对低功耗、高可靠性的要求,采用双MCU架构设计.在软件系统中建立多任务消息机制,引入时限服务策略对任务的运行时间进行约束,只需定时器和少量资源,提高了软件的可靠性.实际应用表明,该终端的性能指标完全满足设计要求.     

减少连铸机结晶器横梁的受热变形量

分析方坯产生凸台的原因，为改善铸坯质量，减少横梁在热态下的变形位移量，并进行检测、论证。     

长岭断陷火山喷发类型及火山岩展布特征研究

火山岩是长岭断陷深层系主要储层,其喷发模式和展布特征的研究是深层勘探的关键.在对深层构造特征、钻井资料研究的基础上,充分利用地震资料的波阻特征、属性特征,以主要勘探目的层营城组为研究重点,以对其喷发模式的研究为切入点,结合岩浆物理性质的分析,搞清了其火山岩的展布特征.长岭断陷营城组火山岩喷发类型多、期次多.受不同规模、性质断裂的控制,产生了中心式、裂隙式、混合式喷发,多种喷发类型产生了不同的岩性组合和分布特征;火山岩体在整个断陷的分布具有明显的分带性,总体上岩性齐全、厚度大、分布广,在纵向上具有多旋回的发育特征,广泛发育的火山岩为深层油气聚集提供了优质储集空间,进一步明确了深层火山岩油气藏的勘探潜力和方向.     

半导体激光泵浦掺钕铍酸镧固体激光器

报道了用国产二极管激光端面泵浦自行研制的掺铵铍酸镧（Ｎｄ：ＢＥＬ）晶体得到１．０７μｍ线偏振激光输出的研究结果。分别用非球面透镜成像、加棱镜对扩束、加光纤传输三种方式将泵浦光耦合到增益介质中，由此得到不同的斜效率，并对此作了分析。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及