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CH371是一种新型USB通用总线接口芯片。利用该芯片可在不了解任何USB协议或固件程序甚至驱动程序的情况下,轻松地将并口或串口产品升级到USB接口。文中介绍了该接口芯片的主要特点和引脚功能,给出了CH371与其它总线进行接口的几种应用电路,同时给出了CH371与MCS-51单片机的接口程序。 相似文献
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多晶硅衬底上的RF MEMS开关 总被引:3,自引:3,他引:0
在微机械开关与硅IC工艺设计和兼容方面进行了改进,获得了一种可与IC工艺兼容的RFMEMS微机械开关.采用介质隔离工艺技术把这种RFMEMS微机械开关制作在绝缘的多晶硅衬底上,实现了与IC工艺兼容;采用在金属膜桥的端点附近刻蚀一些孔的优化方法,降低了RFMEMS微机械开关的下拉电压.用TE2 819电容测试设备测试开关的电容,测得开关的开态电容、关态电容和致动电压分别为0 32 pF、6 pF和2 5V .用HP875 3C网络分析仪对RFMEMS微机械开关进行了RF特性测试,得出RFMEMS微机械开关在频率1 5GHz下关态的隔离度为35dB ,开态的插入损耗为2dB ,用示波器测得该开关的开关 相似文献
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本列举了在挪威近海不同井位进行的泵入/回流测试的现场数据,解释了致密地层中标准扩展滤失测试(XLOTs)在2000m相应的0.1s.g处至少过高估计了最小水平地层应力20bar的原因。泵入/回流测试是一个XLOT的简单改进。在关井以后,压裂液允许通过一个固定油咀回流。压力和回流量被记录为一个时间函数。我们把一些泵入/回流测试的结果与XLOTs所使用的常规泵入/回流测试的结果进行了比较。由于现有的测试是在致密地层内进行的,因此实际裂缝闭合压力显示出比从标准的XLOT传统解释推断的测试结果最多低于20bar。业已证明,在大多数的情况下,泵入/回流测试是直接的解释,因而它也应该是用于测量最小水平地层应力的最优方法。 相似文献
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CrNx 薄膜具有很高的硬度和耐磨性 ,其高温抗氧化性和耐腐蚀性优良 ,不但可作为耐磨涂层用于工模具和切削工具的表面强化 ,而且在表面防腐和装饰等许多工业领域也有重要用途[1] 。同已经得到广泛工业应用的TiN薄膜相比 ,CrNx 薄膜的硬度更高 ,而且具有比TiN更好的耐腐蚀性能[2 ] 。CrNx 薄膜溅射产额比较高 ,有利于大批量的工业生产 ,更具有实用价值[3 ] 。CrNx 薄膜采用SPC 35 0多功能磁控溅射仪制备。在射频阴极 (r .f.)上安装纯Cr靶 (99 99% )作为溅射材料 ,高速钢基片经 1μm金刚石研磨膏抛光后 ,用丙酮… 相似文献
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真空微电子荧光平板显示器件的实验研究刘杰明,李志能,陈秀峰(浙江大学信息与电子工程学系)关键词:真空微电子,反应离子刻蚀一、引言近十年来,随着真空微电子学的崛起,利用微细加工技术,使真空元器件集成化和高性能化已成为可能,一种新型场致发射阵列真空荧光平... 相似文献
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根据有关文献,详细介绍了一种求解复杂控制系统传递函数的新方法-“环路法”,并通过一个实例进行验证,结果表明,本方法公式简便,灵活,易掌握,且计算简捷,求解准确性高、速度快。 相似文献