P含量对NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金性能的影响

为研究P含量对Ni-Cu-P合金镀层性能的影响,采用化学镀方法获得4种不同Ni、Cu、P含量的Ni-Cu-P合金镀层,研究4种镀层的微观形貌、晶体结构和耐腐蚀性能。结果表明:镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成;Ni-Cu-P镀层的耐腐蚀性能随镀层中P含量的增加而增加,4种镀层中,非晶态镀层的耐腐蚀性能最好(P含量约占12%),晶态镀层的耐腐蚀性能最差(P含量约占1.7%)。     

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金研究

为了提高Ni-Cu-P合金镀层的耐腐蚀性,通过不同的化学镀工艺配方,在NdFeB磁体表面获得6种不同Cu和P含量的Ni-Cu-P三元合金镀层。利用SEM对镀层的微观组织观察与分析表明,镀层表面形貌呈致密胞状结构,Ni、Cu、P元素分布均匀。进一步的衍射分析和硬度测试表明,随镀层中Cu和P元素含量的不同,镀层结构分别由晶态、混晶态和非晶态组成,镀层的硬度随镀层结构从非晶态—混晶态—晶态的转变而增加。