半导体颗粒整列的整列板运动振型分析

针对制冷片中半导体颗粒的自动整齐排列问题，根据颗粒之间排列的间距和方向设计整列板上表面的凹槽，让半导体颗粒在整列板上运动并落入凹槽中，从而实现半导体颗粒的自动整齐排列。运用ADAMS软件建立半导体颗粒在整列板上的运动仿真模型，对整列板添加不同的运动振型，运用正交试验方法设计仿真方案，以半导体颗粒完成整列花费的时间为仿真指标，运行仿真并得出不同运动振型下的仿真结果。通过对仿真数据进行对比分析，找出适合半导体颗粒整列的最佳运动振型，为半导体颗粒自动化整列装置的设计提供参考依据。     

基于ADAMS的章动球磨机的运动仿真分析

介绍了利用章动原理设计的一种新型球磨机。将建立的章动球磨机SolidWorks三维模型导入机械动力学仿真分析软件ADAMS中,对影响章动球磨机性能的关键参数进行了仿真分析。结果表明在最优参数下,可以得到磨粉介质的最佳运动状态,为章动球磨机的性能改进提供了理论依据。     

液压传动系统在螺杆挤压机中的应用

根据螺杆挤压机的传动要求，分析了现有几种传动方案的特点，探讨了在螺杆挤压机中应用液压传动的可行性，为螺杆挤压机的传动设计开辟了新的途径。     

PLD制备生物陶瓷薄膜的研究现状

脉冲激光沉积法制备HAP生物陶瓷涂层是近年来发展的制备生物陶瓷涂层的一个十分活跃的研究领域.本文简要介绍了它的研究背景、原理与特点,并对其四个研究方向-溅射机理,沉积条件与涂层质量的关系,脉冲激光沉积新工艺,HAP涂层的生理功能的研究现状进行了概括与总结.     

Columnar to equiaxed transition during alloy solidification

Dendrite is the most prevalent microstructural pattern during the preparation and formation of materials. The microstructural scale and pattern of the dendrites largely determine the final properties of the materials. In general, we desire the dendrite to grow with the mode of equiaxed growth. Polycrystalline material obtained by equiaxed growth commonly possess higher strength and ductility, because when the polycrystalline material is forced to deform, there exists mutual compatibility of de…     

薄板铝合金空间曲线焊缝CMT焊接试验研究

针对薄板铝合金三维曲线焊缝较大的残余应力和焊接变形,进行了冷金属过渡(CMT)无垫板自动焊试验研究,分析了电流、焊接速度、弧长修正、保护气流量对焊接过程的影响,进行了接头拉伸性能试验及焊缝微观组织研究,并焊接了变形小的产品。结果表明,利用合理的焊接参数,可实现厚度1.5 mm的5A06铝合金的无垫板CMT焊接,焊缝成形稳定均匀,焊接接头抗拉强度值达到347 MPa,接头断裂位置在热影响区。无垫板CMT焊接技术可用于薄板铝合金空间曲线焊缝的焊接。     

激光金属成形定向凝固显微组织及成分偏析研究

利用高温合金Rene95粉末在镍基高温合金基材上进行激光多层涂覆。研究熔覆层中凝固显微组织的生长特性。基于对柱状晶向等轴晶转化理论的分析，证实通过控制工艺参数组合，可获得具有良好取向的单道多层、多道搭接多层定向凝固涂层和圆环的定向凝固试样，涂层内部的定向凝固柱状枝晶组织细密，枝晶一次间距为5－30μm，二次臂很小或者完全退化。涂层内无明显的成分偏析现象。     

永磁涡流联轴器模型结构合理性的试验验证

永磁涡流联轴器是一种新型的传动装置,首先介绍永磁联轴器的工作原理,建立仿真模型,并运用层理论法对永磁涡流联轴器的磁场强度进行计算,进而对转矩进行理论分析.本文选取的是与7.5KW、四级电机相匹配的永磁涡流联轴器作为试验对象,基于Ansoft有限元分析,对模型结构进行仿真分析的同时,采用试验测量平台对模型结构实际转矩的测量,通过仿真与试验结果的对比分析,二者具有很好的一致性,验证模型结构设计合理性以及可行性,为将来永磁涡流联轴器的量产设计依据.同时对转速差进行试验验证,通过试验可知转速差在140-180rpm可满足转矩传递的需求.     

喷丸改善Q235B焊接接头残余应力场的数值模拟

目的 建立随机喷丸模型,模拟喷丸改善Q235B焊接接头残余应力场.方法 首先,建立Q235B焊接接头模型,通过间接耦合法计算焊接残余应力.然后,将残余应力作为初始条件导入焊接接头喷丸模型,研究弹丸直径d、弹丸速度v、弹丸入射角θ和弹丸质量流量rm对焊接接头残余应力场的影响规律.最后,分析喷丸后焊接接头残余应力场的改善情况.结果 焊后焊缝横向残余应力 σx和纵向残余应力 σz分别可达227、196 MPa,调整喷丸参数可以消除残余拉应力并引入残余压应力.本仿真范围内,d=1 mm、θ=60°、v=60 m/s、rm=9 kg/min为最优喷丸参数,此时对于σx和σz,表面残余压应力分别可达–246、–275 MPa,最大残余压应力分别为–306、–310 MPa,最大残余压应力深度分别为0.24、0.27 mm,残余压应力层深度分别为0.78、0.66 mm.结论 无论是σx,还是σz,增大d和θ,最大残余压应力深度和残余压应力层深度显著增大;增大v,最大残余压应力、最大残余压应力深度和残余压应力层深度显著增加.因此,喷丸强化能够明显改善Q235B焊接接头残余应力场.