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采用低碳钢作为外包套材料,通过原位法粉末装管工艺(in-situPIT)制备出高密度Ti、zr掺杂的MgB2/Fe/Cu线材。将线材短样在氩气保护条件下,于650-800℃烧结2~5h。MgB2线材的微结构分析显示,通过该工艺制备的MgB2/Fe/Cu线材比MgB2块材具有更好的晶粒连结性和更高的致密度。采用标准的四引线法,在4.2K,0~8T的磁场下测试线材的I临界电流密度。测试结果显示,800℃烧结的Mg0.9Zr0.1B2/Fe/Cu线材获得了最高的临界电流密度。 相似文献
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装管密度对Bi-2223/Ag超导带材性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了不同装管密度对Bi-2223/Ag带材(19芯)性能的影响。结果表明:采用压棒装管工艺提高了带材芯丝的填充系统,有利于提高带材的工程电流密度;第一次热处理后带材表面的鼓泡明显比松装带材少,有利于提高电流沿长度方向上的均匀性,更适合制备长带。压棒装管带材与松装带材相比,宽展更大,最终热处理后芯丝致密,孔洞少,而且2223相含量高,最终带材的载流性能好于松装带材。 相似文献
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烟支传送系统应用PS416 PLC技术,实现了卷烟机和和包装机之间烟支流量的全自动控制,机器运行安全、准确、可靠。 相似文献
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随着高校信息化工作的推进,解决数据共享成为了数字化校园建设工作中的重要内容.阐述了利用OracleDblink技术来进行数据对接,从而确保业务系统与共享数据中心的基本数据同步的问题. 相似文献