在基于MPLS的层次化移动IP网络中支持DiffServ的研究

MPLS支持DiffServ、流量工程,能为网络提供较好的QoS保证,而移动IP(MIP)能为移动设备提供较好的移动性支持。文章探讨了在无线接入网中MPLS和MIP结合实现DiffServ的方案,并给出了一种在基于MPLS的层次化MIP网络结构中支持DiffServ的体系结构,设计了其节点功能模型和关键协议。方案中利用了层次化结构的区域注册和重路由机制,减少了切换时延和网络的信令负荷。     

微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。     

光刻版图形处理过程的计算机仿真

采用有限状态机模型来仿真集成电路行业中光刻版图形的处理过程,涵括了层次处理、涨缩处理和反转处理。将不同的处理过程定义为相应的状态,将图形处理要求定义为输入条件触发状态转换。该模型已应用于光刻版数据处理的电子设计自动化软件。     

卟啉类光电功能材料的研究进展

卟啉及其衍生物是一类具有优良的光电性能的有机半导体材料．引起人们广泛的关注。本文对卟啉类光电材料在模拟生物光合作用中心的光致电荷转移和能量转移，有机太阳能电池．分子光电器件。有机电致发光和光存储等领域的研究进展做一简要介绍。     

PKI/CA技术综述

公开密钥基础设施(PKI)是解决网络安全的技术．典型PKI应用系统包括安全Web、注册机构(RA)、认证机构(CA)、目录(LDAP)和数据库等服务器．RA验证客户证书申请后提交CA．CA检查信息完整和数字签名正确后把证书存放到证书库和目录服务器，并将签发证书序列号通知客户和RA．客户即可使用该号通过目录服务器下载证书．1993年以来，美、加、欧洲、韩、日等国已相继展开PKI研究．我国2001年将PKI列入十五863计划，并着手解决PKI标准化、CA互联互通等关键技术问题。     

柴北缘地区走滑反转构造及其深部地质因素分析

过去普遍认为柴达木盆地北缘地区的冷湖南八仙构造带的深部为向南逆冲的燕山晚期构造,浅部为向北逆冲的喜马拉雅晚期构造.但通过详细层位对比和构造分析,发现冷湖5号、6号、7号构造与南八仙构造基本为喜马拉雅晚期定型的走滑压扭构造,局部构造主体发育多条高角度走滑断层,构造变形集中于断裂带附近,而断裂带之间的凹陷则未发生大的变形,以沉积、沉降作用为特征.深部地质与地球物理特征揭示,柴达木盆地深部地壳存在低速层,地壳块体可能沿深部断裂带发生东西向的拆离作用.构造分析认为,在侏罗系烃源岩的排烃高峰阶段,冷湖6号构造并没有形成圈闭,而冷湖7号构造的高点与现今不一致,因而现在的构造高部位不具备原生油气藏形成条件.冷湖构造带附近为侏罗系断陷分布区,侏罗系厚度较大,原生油气藏可能分布在该带的周缘地区,包括北部斜坡、喜马拉雅运动早中期的构造圈闭与岩性-地层圈闭,继承性凹陷的深部以及由深凹陷内侧断裂带所围限的断块也是油气运聚的有利部位.图4参10     

数字电视NVOD下传解决方案

以广东省有线数字电视整体转换工作为范例，通过一个测试环境，进行数字电视NVOD（Near Video On Demand，准视频点播）下传测试，提出两种数字电视NVOD下传解决方案。     

关于建立城市智能交通实验研究中心的设想

基于联系国内外智能交通系统研究的具体实际，提出了建立城市智能交通实验研究中心的设想，并结合一个集成了视频和线圈信息采集方式的实验研究中心简单设计方案，对其所具有的基本功能作了初步研究和探讨。该系统兼具促进交流和有关培训等社会职能，可以作为国家智能交通事业发展过程中一种特殊的示范工程。     

WPAN/WLAN应用环境下基于PER的链路自适应算法

本文重点研究基于包错误率测量的链路自适应算法，分析了包错误率与信道参数的关系，提出了一种有别于固定门限值方案的优化门限值方案。仿真结果表明，优化门限值方案的网络吞吐量要大于固定门限值方案和基于信干比估计的链路自适应算法，最大增幅可达12Mbit/s。在系统引入重传机制后，网络吞吐量将有所损失，但最大不超过1Mbit/s，相比较服务质量的提高是值得的。需指出的是，虽然分析和仿真均以HIPERLAN／2为例，但不失一般性，它们同样适合于WPAN/WLAN等类似系统。     

微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量

利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品。采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力。结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大。与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8 7.5 GPa相比较,两者符合较好。