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41.
42.
TiAl基合金与Ni基合金钎焊连接接头界面组织及性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用BNi2钎料实现了TiAl基合金与Ni基高温合金的钎焊。采用扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等手段对钎焊接头的界面组织结构及生成相进行分析,并对接头的抗剪强度进行测试。结果表明,钎焊接头的典型界面结构为:GH99/(Ni)ss (γ)+Ni3B+CrB+富Ti-硼化物/TiNi2Al/TiNiAl+Ti3Al/TiAl;随着钎焊温度的升高或保温时间的延长,较多的B和Si元素扩散进入两侧母材,导致钎缝中硼化物数量减少,而TiAl/钎缝界面的TiNi2Al和TiNiAl+Ti3Al金属间化合物层厚度增加;当钎焊温度为1050 ℃,保温时间为5 min时,接头的抗剪强度达到最大为205 MPa,接头主要断裂于TiNiAl金属间化合物层。当钎焊温度升高或保温时间继续延长时,TiNiAl厚度显著增加,导致接头强度下降 相似文献
43.
采用AgCu-4.5Ti钎料直接钎焊TC4钛合金与SiO2复合材料,研究了接头界面组织结构及形成机理,分析了不同工艺参数下界面变化对接头抗剪强度的影响。研究表明:接头界面典型结构为SiO2复合材料/TiSi2/Cu4Ti3+Cu3Ti3O/ Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiCu/Ti2Cu/α,β-Ti/TC4;钎焊温度的升高可促进两侧母材界面反应层厚度的增加,同时钎缝中部的AgCu共晶组织消失,化合物相增多;随着接头界面结构的变化,接头抗剪强度表现出先升高后降低的趋势:当钎焊温度为850 ℃,保温10 min时,接头室温最高抗剪强度达到7.8 MPa 相似文献
44.
45.
46.
47.
Interface structure and mechanical property of the brazed joint of graphite and copper 总被引:1,自引:1,他引:0
A kind of self-made AgCuTiSn braze alloy powder was used to join graphite and copper. The whole brazing process was performed under vacuum circumstances at different temperatures (1033-1193 K) for several holding time (300-1800 s). According to scanning electron microscope (SEM), energy dispersive spectrometer (EDS) and electron probe X-ray microanalysis (EPMA) results, the reaction products of the interface are TiC, Ti3Sn, Cu(s. s), Ag(s. s) and Cu-Sn compound. As the brazing parameters increase, the quantity of Ag(s. s) in the braze alloy and C fibers on graphite/AgCuTiSn interface reduce, while that of Cu (s. s) in the braze alloy improves. When the brazing temperature is 1093 K and holding time is 900 s, the joint can obtain the maximum room temperature shear strength 24 MPa. 相似文献
48.
采用AgCu金属箔作中间层,对TiNi形状记忆合金与不锈钢进行了瞬间液相扩散焊.分析了接头的显微组织、元素分布、物相组成等,研究了接头的显微硬度和不同工艺参数下的抗剪强度.结果表明,接头界面区由TiNi侧过渡区、中间区和不锈钢侧过渡区组成,主要相分别为Ti(Cu,Ni,Fe),AgCu,TiFe等.过渡区的显微硬度值高达500~650 HV,但中间区的硬度值只有大约120 HV.随加热温度的升高和保温时间的延长,接头抗剪强度均呈先增大后减小的趋势,最大抗剪强度为239.4 MPa.断裂发生在TiNi母材和AgCu中间层扩散界面上,断口为混合断裂形貌. 相似文献
49.
采用搅拌摩擦焊方法对5 mm厚7050铝合金进行了焊接,利用光学金相对接头缺陷及其形成原因进行了分析.结果显示,在参数不当的情况下出现的缺陷有飞边、孔洞、沟槽以及未焊合四种:飞边由表层金属过度软化导致;孔洞的产生则是焊速/转速比过大,焊缝中、下部材料塑性流动不充分引起;而沟槽是由于焊具下压量不足时,表面材料流动不充分产生;未焊合发生在焊缝底部,其产生原因是焊接热输入不足,焊缝底部再结晶程度低使得原始对接面材料间没有融合而存留.其中未焊合为主要的焊接缺陷,会严重降低接头力学性能,改变接头拉伸时的断裂位置和断裂模式. 相似文献
50.
为实现Al2O3陶瓷与低碳钢的可靠连接,分析影响接头力学性能的因素,测试了Al2O3陶瓷/AgCuTi/低碳钢钎焊接头的抗剪强度,通过SEM及EDS对断口形貌、成分进行分析,确定了断裂路径.结果表明,随着钎焊温度的升高或者保温时间的延长,接头的抗剪强度都呈先增大后减小的趋势.当钎焊温度为900℃,保温时间为5 min时,接头抗剪强度达103MPa.此时,断裂大部分发生在Al2O3陶瓷母材,小部分发生在Al2O3陶瓷/钎料界面处,且均为脆性断裂. 相似文献