TC4/Ni/ZQSn10-2-3扩散连接

采用镍箔做中间层,在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接.使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究.确定TC4/Ni/ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4/β-Ti/Ti2Ni/TiNi/TiNi31Ni/Cu(Cu,Ni)/ZQSn10-2-3.通过最优工艺试验,确定最佳工艺参数为连接温度830℃,连接压力10 MPa,连接时间30 min.此时接头最大抗剪强度为135 MPa,接头断口为带有一定塑性的结晶状形貌.通过x射线衍射对断口分析认为,断裂位于TC4/Ni界面处的金属间化合物TiNi3层.     

TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接工艺参数分析

采用纯铜箔作中间过渡层在真空下对钛合金TC4与锡青铜ZQSn10-2-3异种材料进行扩散连接,用扫描电镜对连接接头进行微观分析,用抗剪试验获得接头强度。结果表明:采用铜箔作中间过渡层,可防止一些低熔点组元的挥发,并且可以阻止某些元素(Sn、Ph等)向钛合金基体扩散,从而避免更多金属间化合物的产生,可以实现TC4与ZQSn10-2-3的有效连接,并且试样无明显变形;在连接压力P=10 MPa下,连接温度过低(过高)或连接时间过短(过长)均使接头性能(抗剪强度)较差;在最佳工艺参数下,连接温度T=830℃,连接时间t=30 min,连接压力p=10 MPa,可获得最高力学性能,接头抗剪强度T_(max)=196 MPa。     

铜/钛合金电子束焊接工艺优化

研究了QCr0.8/TC4电子束焊接工艺及接头组织,由于铜合金热导率高而熔化量较小,以及焊缝中生成大量脆性金属间化合物相,因此对中焊时接头强度较低.采用偏铜侧进行非对中电子束焊接,接头抗拉强度随偏束量的增大而增高,偏束量为0.8mm时接头最高抗拉强度为270.5MPa.断裂发生在TC4侧熔合线处,为脆性准解理断裂特征.偏铜焊时接头成形得到改善,焊缝包括熔合区及TC4侧反应层两部分.熔合区主要由铜基固溶体组成,硬度较TC4母材有所降低.反应层成分过渡较大,含有多种金属间化合物相.随着工艺参数的变化,反应层厚度也发生变化,从而对接头性能产生影响.     

镍基高温合金电子束钎焊接头界面组织及力学性能

采用Bnp27钎料实现了K465镍基高温合金的真空电子束钎焊.分析了不同工艺参数对接头抗剪强度的影响,借助扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和相图分析等方法研究了界面结构,确定了界面反应产物及其形态分布.结果表明,在界面反应层中生成五种产物:大量的镍基γ固溶体和(γ' γ)共晶相,大量的富含钨的Ni3B和CrB相,以及少量的NbC相;化合物相以细小的块状弥散分布在镍基固溶体中.随着束流和加热时间的增加,接头抗剪强度呈现先升高再降低的趋势.当束流为2.6mA,加热时间为560 s,聚焦电流为1 800 mA时,获得最大抗剪强度为436 MPa的钎焊接头.     

日用陶瓷与不锈钢钎焊连接的界面组织与性能分析

对日用陶瓷进行了化学镀镍,实现了镀镍陶瓷与1Cr18Ni9Ti不锈钢的钎焊连接。借助扫描电镜、能谱分析、X射线衍射分析、压剪试验等分析测试手段,分析了陶瓷／Ni／Sn-3．5Ag／不锈钢在大气环境下,钎焊接头的界面组织结构和接头性能。结果表明,化学镀镍陶瓷／1Cr18Ni9Ti不锈钢接头为多层复合结构,镀镍层与锡基钎料发生界面反应,其界面反应产物为Ni3Sn4金属间化合物及锡基固溶体。当连接温度为300℃,连接时间为5min时,接头的抗剪强度能达到15．7MPa。该方法成本低,便于批量生产,拓宽了日用陶瓷的使用范围,具有一定的应用价值;     

7050铝合金FSW焊接热循环及其对热影响区性能的影响

对不同焊接速度下7050铝合会搅拌摩擦焊焊接热循环进行了测量,并通过硬度测试、光学显微分析和TEM分析研究了焊接热循环对热影响区组织和性能的影响.结果表明,焊缝同一垂线上的各点温度在焊具移动到该垂线时同时达到峰值,后退侧温度高于前进侧约20℃.焊接速度越低,峰值温度越高,高温停留时间越长.旋转速度600r/min,焊接速度100mm/min时,焊缝中心峰值温度可达458℃.焊接热循环通过改变强化相的尺寸和分布来影响热影响区性能.     

钛合金与非金属材料扩散连接研究现状与发展

钛及钛合金与非金属材料的扩散连接技术是当前材料连接领域的热点之一。综述了钛合金与陶瓷、石墨和半导体非金属材料扩散连接研究现状与发展,重点介绍了界面反应、连接工艺研究等内容,分析其优势与局限性,并展望其发展趋势。     

相变扩散连接界面生成金属间化合物的数值模拟

在异种材料扩散连接的接头中,当界面上有脆性的金属间化合物产生时,接头往往表现出较差的力学性能。因此,从扩散连接的生产应用及扩散连接的理论研究出发,研究扩散连接接头的界面金属间化合物的生成规律,进而对其控制,是有着非常重要的现实意义的。扩散连接界面上金属间化合物的生成及成长机制是受扩散控制的反应扩散机制,而相变扩散连接中往往还伴随着相变,因此相变扩散连接的界面反应机制更为复杂。本文根据相变扩散连接的     

钛合金与不锈钢的钎焊和扩散焊技术研究现状及发展趋势

综述了钛及其合金与不锈钢连接技术研究现状和发展趋势,分析了钛及其合金与不锈钢连接的特点以及目前存在的问题,比较了各种连接方法的优缺点,重点论述了钎焊和扩散焊方法.     

轻质金属与陶瓷连接研究综述

轻质金属由于其高比强度的优点,在航空航天、能源、汽车、建筑、包装与交通运输等诸多领域中得到了广泛的应用。然而大多数轻质金属的高温强度较低,将轻质金属与陶瓷连接起来制备成复合结构有助于获得质量较轻,高温性能优良的构件。本文综述了钛合金,铝合金,锆合金与Ti Al金属间化合物等常用轻质金属与Al_2O_3、Zr O_2、Si C、Si O_2、Si_3N_4与MAX相等常见陶瓷及Si O_2f/Si O_2和Cf/Si C等陶瓷基复合材料的钎焊,扩散焊的研究现状,并介绍了如中间层法,复合钎料法与界面结构设计等常用的缓解轻质金属与陶瓷接头中残余应力的方法,综述了中间层与复合钎料中增强相的选取原则,讨论了目前轻质金属与陶瓷连接中存在的问题与发展趋势。