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671.
电力系统有功安全校正对于保障电网安全运行具有重要意义。传统有功安全校正方法无法综合考虑系统潮流分布状态和机组的调整性能,求解效率低、涉及调整的机组多,存在调整反复的现象,在实际应用中具有一定困难。因此,采用深度强化学习算法,提出一种基于深度Q网络(Deep Q Network, DQN)的有功安全校正策略。首先,建立系统有功安全校正模型。其次,采用卷积神经网络(Convolutional Neural Networks, CNN)挖掘电网运行状态深层特征。进一步利用DQN算法通过“状态-动作”机制,以“奖励”为媒介,构建电网运行状态与最优调整机组组合的映射模型,确定调整机组。最后,根据过载线路对调整机组的灵敏度,计算得到调整量。IEEE39节点系统的验证结果表明,所提出的有功安全校正策略在处理多线路过载时可综合考虑系统潮流分布的总体状况和机组调节性能,高效地消除线路过载。  相似文献   
672.
GaSb晶片表面残留杂质分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
对不同条件下制备的锑化镓抛光晶片表面进行了TOF-SIMS测试比较.结果表明使用体积比为5∶1的HCl与CH3COOH的混合溶液清洗腐蚀(100) GaSb晶片表面,可以有效地去除金属离子、含S离子和大部分有机物,而使用(NH4)2S/(NH4)2SO4混合溶液方法钝化表面,可以使表面大部分Ga和Sb元素硫化,降低了表面态密度.分析比较了清洗和钝化工艺对晶片表面化学成分的影响.  相似文献   
673.
用机械共混法制备了三元乙丙橡胶(EPDM)/硅藻土复合材料,研究了硅藻土用量和硅烷偶联剂KH570用量对复合材料工艺性能、力学性能、耐老化性能的影响,并对比了硅藻土、陶土和碳酸钙对EPDM的补强性。结果表明,随着硅藻土用量的增加,复合材料的焦烧时间缩短、硫化时间延长、门尼黏度增大,力学性能和耐老化性能呈下降趋势,当硅藻土用量为20份时复合材料的拉伸强度、撕裂强度和扯断伸长率较大;偶联剂用量为硅藻土的1.5%时对硅藻土的改性效果较好,经改性的硅藻土对EPDM的补强性与陶土相当、优于碳酸钙。  相似文献   
674.
目前的随动控制装备因难以满足传感器与执行器对实时性、准确性与稳定性需求,出现控制延迟大、执行精度低等问题,极大地限制了随动控制装备应用空间。针对上述问题,提出一种基于微惯性器件与模糊控制云台的低延迟高精度随动控制技术。该技术使用微机电系统惯性测量单元(MEMS IMU)获取高灵敏度体感姿态数据,并使用该姿态数据对双轴云台进行实时高精度随动控制。相对于传统技术手段,本研究通过传感器的实时采集算法改进与云台的高频位置闭环模糊PID控制设计,用低成本实现了低延迟高精度随动控制功能。实测结果表明,系统在连续动作命令发出后88.17 ms时间内达到了1.478°(1σ)的云台位置响应精度,可满足高灵敏度随动控制需求;新技术适用于无人机控制与观察、车载雷达与武器站控制等领域,可大幅度降低设备操控复杂度,提升控制特性。  相似文献   
675.
近年来以RISC-V为代表的开源指令集引领了开源处理器的设计潮流.然而,目前国内外的开源处理器性能尚未满足学术界和工业界的需求.为填补空白,香山处理器项目启动.香山是一款开源高性能RISC-V处理器,采用6发射超标量乱序执行设计,目前在著名开源项目托管平台GitHub上获得超过3 200个星标(Star),形成超过400个分支(Fork),成为国际上最热门的开源硬件项目之一,得到国内外企业和研究者的积极支持.香山处理器在近两年时间中历经两代版本演进,第一代“雁栖湖”微架构已经成功流片,回片性能符合预期;第二代“南湖”微架构已进入最后的优化迭代阶段,即将投片,据已知消息,其仿真评估性能在当前开源处理器中排名第一.主要讨论香山前两代微架构的实现细节与设计演进,并系统介绍开发香山过程中的各类挑战与经验.  相似文献   
676.
部分黄曲霉菌会对农作物及产品造成严重污染.受相关基因的影响,黄曲霉会产生一种对人类健康与畜禽养殖构成重大威胁的真菌毒素,即黄曲霉毒素,在田间、储藏期或运输过程中黄曲霉毒素污染均可能发生.防止黄曲霉毒素进入食物链的策略有很多,其中采用生物法防治黄曲霉污染越来越引起研究者的重视,也逐渐被人们所接受.利用微生物对黄曲霉及毒素...  相似文献   
677.
MEC借助5G网络能够发挥重要作用,尤其是在工业互联网场景下。为推动MEC商用落地,ETSI、3GPP等标准组织旨在通过基础技术架构变革满足新业务需求。众所周知,工业业务类型和场景丰富,对MEC来说是极大的挑战,需要MEC至少满足设备管理、QoS感知、融合TSN、边缘AI推理、云网边端协同等能力,以赋能工业核心生产环节;推动标准落地,助力工业智能化升级,是未来的发展方向。  相似文献   
678.
在切向微动磨损试验机上对4种核电用包壳材料(Zr合金、Zr/Cr涂层、FeCrAl和ODS-FeCrAl)进行切向微动磨损试验,考察不同包壳材料的微动磨损特性.研究结果表明:不同包壳材料的摩擦因数、耗散能曲线和形变有显著差异;4种包壳材料在切向微动过程中均处于部分滑移区.通过分析磨痕微观形貌和磨痕轮廓,发现ODS-Fe...  相似文献   
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