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本文通过介绍CRH3铝合金高速动车组的车体结构和焊接工艺,对铝合金车体CL1级部件底架、FE端、地板、车顶以及侧墙的焊接技术难点进行分析,为高速动车组制造技术的发展提供借鉴。 相似文献
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铝合金车体底架边梁焊接缺陷研究与控制 总被引:1,自引:0,他引:1
结合铝合金车体头车底架边梁焊接结构的特点,分析了边梁在焊接过程中容易出现的裂纹和气孔等焊接缺陷产生的原因.打底焊裂纹是由于打底焊焊缝有效承载面积较小,不足以承受焊后较大的应力所致,通过采用“厚壁保强”法,解决了此问题.气孔主要是由于焊接区域空气湿度较大以及空气不清洁所致,通过控制焊接时间和焊接区域的环境状况,并采用“集中排除法”,使气孔以链状形式产生并集中清理干净,解决了在湿度较大环境下,焊接中极易产生的超标气孔问题,使边梁焊接的成功率大大提高. 相似文献
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磺酸掺杂聚苯胺导电复合材料的研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
就化学原位聚合、溶液共混、熔融共混制备磺酸掺杂聚苯胺/聚合物导电复合材料的研究进展作一综述,简述了各种方法的优缺点和目前的应用情况。 相似文献
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采用化学氧化法,以盐酸为掺杂剂合成一类新型的聚苯胺衍生物——聚邻乙氧基苯胺(POEA)。通过考察反应温度、反应时间、氧化剂用量、掺杂盐酸浓度对POEA溶解性和电性能的影响规律,优化其合成条件:在反应温度15℃,反应时间6h,盐酸摩尔浓度1.00mol/L,过硫酸铵(APS)与邻乙氧基苯胺(OEA)的质量配合比为1∶1条件下,制得的POEA的溶解度为67.52%、电导率达到0.00871S/cm,具有较好的热稳定性和电容性能,在电容电极材料领域应用前景较好。 相似文献
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采用化学原位乳液聚合法合成十二烷基苯磺酸(DBSA)掺杂煤基聚苯胺导电复合材料(CBP-DBSA)。研究了反应体系中煤粉用量,聚合温度,聚合时间、苯胺单体浓度及过硫酸铵、DBSA用量对复合材料电导率的影响,确定了较佳的反应条件.同时考察了热处理温度对CBP-DBSA电导率的影响,并且通过FTIR、TGA测试手段对复合材料的结构、热稳定性进行了表征和分析。 相似文献
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路由器是构筑未来网络的核心设备,路由器技术也已成为融合现代通信技术、计算机技术、网络技术、微电子芯片技术、大规模集成电路技术、光电子技术及光通信技术的核心技术。路由器的主要工作就是为经过路由器的每个数据帧寻找一条最佳传输路径,并将该数据有效地传送到目的站点。按路由器在网络环境中的功能可将之分为核心层、分发层和访问层路由器。从体系结构上看,路由器已经经历了多代的发展。 相似文献
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