微弧氧化工艺参数对覆盖层厚度的影响规律模型

微弧氧化工艺参数影响着覆盖层厚度,而覆盖层厚度直接影响处理后的性能.为了解工艺参数对覆盖层厚度的影响规律,基于微弧氧化过程的等效电路,建立了氧化过程中电压、电流和电解液电导率等对覆盖层厚度影响的理论模型.模型分析结果表明,覆盖层厚度随电解液电导率增大、时间延长而增加,厚度增加速度在处理初期大于处理后期,恒电流条件下厚度增加速度与电压的增加速度成正比.模型分析结果与已有试验结果吻合.     

真空脱气装置抽气系统阻降过大分析研究

分析了造成真空脱气装置抽气系统阻降过大的可能性原因,建立了适用于工程设计的计算模型,计算得出气体冷却器是造成阻降过大的主要原因,计算结果与真空计实测值接近。提出了新的改进办法,如增加冷却器通导面积,调整列管排布结构。最后给出了一种新型的冷却器设计方案,使系统阻降由200 Pa降至21 Pa,工作真空度达到67 Pa以上,终点[H]由2.2 ppm降至1.4 ppm,满足冶金工艺要求。该文对未来真空脱气设备工程应用具有一定的指导意义。     

深水钻井装置浅水区动力定位方式风险研究

当今世界上先进的深水钻完井装置具有锚泊及动力定位2种方式作业能力,业内推荐做法为水深小于1 500 m都可以使用锚泊方式定位,对于动力定位方式在浅水区的适应性和风险则缺少分析。通过对动力定位方式的原理及其漂移限制进行论述,包括了浅水定位的理论限制以及规避风险的措施,提出如何设定观察圈范围及浅水作业使用动力定位方式时应考虑因素、作业风险及应对措施,除了环境及深水钻井装置应急解脱时间影响因素外,还将考虑隔水管系统极限、水下井口和结构套管强度、通讯系统、定位传感器系统等影响因素,应对措施包括井口设备选择、隔水管系统分析、人员交流培训和使用者和承包商协议等,对浅水区使用定位方式作业有一定的指导意义。     

羟基新戊醛合成工艺及其动力学

羟基新戊醛是合成多种精细化学品的重要中间体。以叔胺溶液为催化剂,利用正交实验法优化了甲醛异丁醛缩合制备羟基新戊醛的工艺条件,并考察了缩合反应动力学。由正交实验结果得到最佳反应条件为:催化剂的用量为3%质量分数,反应温度75℃,甲醛与异丁醛的物质的量之比为1.1:1,反应压力0.3 MPa,反应时间80 min,在此条件下产物收率可达98.33%。动力学的研究结果表明:缩合主副反应的表观活化能分别为40.801 k J/mol和64.088 k J/mol;主反应对异丁醛、甲醛反应级数分别为1和1.2,副反应对羟基新戊醛的反应级数为2。通过残差分析和统计检验,表明动力学模型是适定的。     

新疆轮南油田原油破乳剂脱水试验

新疆塔北轮南油田原油含蜡量11.46％,含胶质8.59％,含沥青质3.41％,密度为0.862g/cm~3,属中间基原油,油井采出液含水最高达55％,为W/O型乳状液。因原油中胶质和沥青质含量高,所以原油较稳定,又因油井的地理位置、开采层位、含水率、井下压力等的差异,使不同井采出原油的性质也不同。如LN5井采出液含水48％,粘稠;LN203井采出液含水     

惠济河污染应急处理措施的实践与启示

<正>惠济河是豫东地区的主要排水河道,它流经开封市金明区、开封县、杞县、商丘睢县、柘城县,自鹿邑县东孙营闸进入安徽亳州境内汇入涡河,在河南省境内长度为166 km。2013年1月,因上游地市超标排污导致惠济河严重污染,造成河南、安徽省际排污纠纷。河南省政府对此次污染事件高度重视,迅速成     

明渠水力最佳断面的通用表达式

利用拉格朗日法推导了两种常用明渠最优水力断面的通用表达式，并对梯弧形和梯形进行了对比分析，结果表明：梯弧型具有较好的水力经济性。     

电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究

在100℃温度下,对直径为300μm、高度为100,200和300μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料微焊点施加密度为1×104A/cm2的直流电流。通电48h后,利用DMA对电迁移作用后微焊点拉伸强度的变化进行了研究。结果表明,电迁移作用导致微焊点拉伸强度明显退化,且退化程度随微焊点高度的减小而减弱。其中,高度为300μm的微焊点的平均拉伸强度由初始态的44.4MPa降至27.8MPa,下降了37.4%。电迁移还导致微焊点的断裂由延性变为延性与脆性相结合的模式。     

Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu_6Sn_5演化和生长动力学的相场法模拟

运用多相场模型模拟了Sn/Cu互连体系中晶界扩散系数DGB及界面初生金属间化合物(IMC)相(η相)与液相Sn(L相)间界面能σηL对界面Cu6Sn5组织演化和生长动力学行为的影响.研究表明,界面IMC层Cu6Sn5晶粒以紧密排列的扇贝状形貌存在,其扇贝状形貌同时受DGB和σηL的竞争性影响.IMC的生长过程由3阶段组成:Cu6Sn5晶粒快速生长铺满Cu基底阶段、Cu6Sn5晶粒转变为扇贝状形貌的过渡阶段以及Cu6Sn5层增厚和晶粒粗化同时进行的正常生长阶段.IMC层厚度随DGB增大而增加,随σηL增大而减小;而Cu6Sn5晶粒的平均横向粒径随DGB增大而减小,随σηL增大而增加.界面Cu6Sn5层厚度和晶粒横向粒径随反应时间呈指数规律变化,采用较大DGB和晶界能σGB=2σηL获得的生长指数符合理想的固/液界面反应的生长过程.     

教室改建太阳房实用技术

教室改建太阳房实用技术内蒙古乌盟新技术应用研究所马志英，张新平为探讨太阳能采暖在高寒区村镇原有校舍改建工程中的应用技术，内蒙古科委于１９９４年立项，在乌盟武川县大青山乡实施《太阳能教室示范试验》研究课题，现已取得成功。改建工程选在二道洼村坝顶小学，地...