ZnO+Al粉末铝热剂对2024铝合金电阻点焊熔核质量的影响

提出具有节能高效特征的粉末铝热剂介入型电阻点焊新技术,通过添加ZnO+Al粉末铝热剂介入2024铝合金电阻点焊,研究了铝热剂介入对电阻点焊熔核成形、显微组织、力学性能等质量因素的影响。结果表明,在ZnO+Al粉末铝热剂冶金反应热的辅助作用下,可以有效增大2024铝合金的电阻点焊溶核尺寸以及熔核内部树枝晶区尺寸。粉末铝热剂的添加,使熔核中心区域拥有更多的异质形核晶核,促使凝固进程中的固-液界面前沿出现大范围成分过冷,更有利于等轴晶的形核,使等轴晶的分布更为均匀,细化熔核中心等轴树枝晶束。同时,也强化熔核胞状晶区,使熔核强韧性得到提高。最终在试验焊接电流范围内提高焊点强度28%~200%。     

超临界CO2和微波辅助萃取佩兰挥发油工艺的研究

本文通过超临界CO2萃取均匀设计实验和微波诱导萃取佩兰挥发油的正交实验比较,考察影响提取的主要因素,寻求最佳萃取工艺。超临界CO2萃取最佳工艺条件为萃取压力15MPa,萃取温度32℃,CO2流量20kg/h和时间80min,得率2.71%;微波萃取最佳工艺条件为辐射功率720W,辐射时间160s,溶剂量300ml,洗涤剂量30ml,得率3.76%。水蒸馏法提取率为0.76%。结果表明超临界CO2和水蒸馏法萃取佩兰挥发油品质最好;微波萃取收率最高,但品质较差。     

工艺参数对AA2524回填式搅拌摩擦点焊接头成形及力学性能的影响

目的 改善2 mm厚AA2524回填式搅拌摩擦点焊（RFSSW）接头的成形和力学性能。方法 采用不同扎入深度和不同转速进行焊接,焊后对接头的孔洞大小、套筒退出线上的裂纹长度和拉剪强度进行对比,获得扎入深度和转速对接头成形和拉剪强度的影响规律。结果 扎入深度为2.6 mm时,接头孔洞较小,断裂载荷较高。随着转速的增加,接头孔洞逐渐减小,套筒退出线的裂纹减少,拉剪强度逐渐升高。扎入深度2.6 mm,焊接时间6 s,转速为2600 r/min时,获得了无孔洞和无退出线裂纹的接头,断裂载荷最大,为9.4 kN。结论 合适的扎深和转速匹配,可以获得成形良好,高断裂载荷的接头。     

6061铝合金回填式搅拌摩擦点焊过程的数值模拟

目的 研究回填式搅拌摩擦点焊的产热机理。方法 利用DEFORM-3D有限元软件对焊接过程进行了数值模拟,得到了不同位置的温度循环和不同时刻的温度场,并通过改变搅拌头转速,研究了不同转速下接头的温度循环和温度场。结果 在套筒达到最大下扎深度附近测试点温度最高,最高温度分布在套筒下方金属;在水平方向,离焊点中心越近,温度上升速率越快,峰值温度越高,在厚度方向,温度循环变化不大;随着搅拌头转速增加,测试点温度上升速率增大,峰值温度升高。结论 通过数值模拟方法可以获得回填式搅拌摩擦点焊接头的温度场和温度循环,为研究其产热机理提供理论指导。     

瞬间液相扩散焊过程中的接触熔化与等温凝固模型

接触熔化与等温凝固是瞬间液相扩散焊过程中两个非常重要的阶段,是获得优质连接接头的关键,一直以来也是学术界研究的热点.综述了接触熔化与等温凝固过程的动力学模型,包括接触熔化与等温凝固时间的解析解,接触熔化过程中反应层厚度与连接时间符合扩散控制的抛物线规则,以及等温凝固过程中液/固界面迁移的速度方程.并对现有模型进行了分析和讨论.     

气浮沉积技术

气浮沉积法简称AD法,是一种新近开发的表面涂层制备方法,属于热喷涂技术范畴。AD法由低真空沉积室,喷咀,粉末雾化室,机械真空泵等组成。AD法具有沉积温度低(室温),沉积率高,涂层密度高,结合强度高等优点。AD法的一个突出的应用就是制备铁电薄膜陶瓷涂层,如PZT(Pb(Zr,Ti)O3)。AD法制备的PZT涂层成分均匀,且由于沉积中的液相烧结机理而致密化。退火处理可以很好地提高PZT涂层的铁电特性。载流气体种类对PZT涂层的结合强度没有明显影响。     

7075铝合金表面HVOF喷涂WC-12Co颗粒的沉积行为（英文）

在抛光的7075铝基体上采用HVOF（超音速火焰喷涂）沉积了WC-12Co颗粒，用SEM、EDS和纳米压痕硬度仪对沉积物的显微组织、成分和硬度进行了分析。研究了未融颗粒、未完全熔融颗粒和熔融颗粒这3种不同熔融状态下6种颗粒的沉积行为，发现不同类型的颗粒均对基体有冲击，使其发生变形或有一定的撕裂。未熔融颗粒沉积时，高速冲击铝基体使其发生挤压变形，颗粒反弹后，基体遗留挤压坑。除了反弹的未熔融颗粒，未完全熔融颗粒和熔融颗粒的沉积物与原始粉末相比，沉积物的表面形貌和横截面形貌与原始粉末不同，沉积物表面有一定的熔化特征，这是颗粒在HVOF焰流中受热温度较高使其有一定的熔融；高温高速的颗粒冲撞基体后，沉积物横截面更为致密，它们与基体之间存在冶金结合，形成了一个互熔区，表明沉积物撞击基体时温度高于铝的熔点，将铝融化并挤压进颗粒中。颗粒沉积后，在基体表面上形成一层厚度约为5μm的硬化层，该层的硬度呈梯度变化，近表面处硬度为3420 MPa，是基体（2200 MPa）硬度的1.56倍。硬度的增加源于两个因素：高温高速颗粒的喷丸作用，及颗粒挤压基体塑形变形的加工硬化。     

食品生产企业标准体系建设现状及优化策略

食品生产企业标准体系的建设，对于提高我国食品市场发展的规范性、为居民提供更加健康安全的饮食保障具有重要的价值。但是，当前食品生产企业标准化发展仍然存在诸多问题——法律法规标识不健全，未按标准进行生产，标准化管理专员欠缺。基于此，本文提出相关建设标准和体系，以改善该问题，结合需求分析、标准体系构建原则等等，打造标准化体系。