HNTs/NR复合材料的结构和性能研究

研究埃洛石纳米管(HNTs)/NR复合材料的结构和性能.结果表明,HNTs在用量较小的情况下能较均匀地分散在NR基体中;随着HNTs用量的增大,HNTs/NR复合材料的邵尔A型硬度、300%定伸应力、撕裂强度和玻璃态的储能模量增大,玻璃化温度升高,拉断伸长率和损耗因子减小,拉伸强度先增大后减小;HNTs的加入能有效提高复合材料的热稳定性和耐热空气老化性能.     

Synthesis, Characterization and Vulcanizing Properties of Rare Earth Complexes with 2-Mercaptobenthiazole

2 ｍｅｒｃａｐｔｏｂｅｎｚｏｔｈｉａｚｏｌｅｗａｓｆｉｒｓｔｒｅｐｏｒｔｅｄｂｙＨｏｆｍａｎｎ[1 ] ｉｎ 1 887.Ｉｔｈａｓｂｅｅｎｕｓｅｄａｓａｎａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒｉｎｔｈｅｖｕｌｃａｎｉｚａｔｉｏｎｏｆｒｕｂｂｅｒｆｏｒｍａｎｙｙｅａｒｓ .Ｔｏｄａｙｉｔｉｓｓｔｉｌｌｂｅｉｎｇｕｓｅｄａｓａｍａｉｎａｃｉｄｉｃａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒｉｎｒｕｂｂｅｒｉｎｄｕｓｔｒｙ .Ｂｕｔｉｔｈａｓｄｉｓａｄｖａｎｔａｇｅｓｏｆｖｕｌｃａｎｉｚａｔｉｏｎｒｅｖｅｒｓｉｏｎａｎｄｅａｓｙｓｃｏｒｃｈ[2 ] ｗｈｅ…     

原位生成SiO2杂化改性胶粉及在PP中的应用研究

通过溶胶-凝胶法(Sol-Ge1)在胶粉中原位生成纳米SiO2网络,利用傅立叶红外光谱(FT-IR)等证明了在胶粉硫化网络中存在-Si-O-Si-网络结构;将改性胶粉(SRP)应用于聚丙烯(PP)中,考察了反应前驱体用量对PP/SRP复合材料力学性能、热性能等的影响.研究发现,FP/SRP复合材料的抗冲击强度比PP、PP/RP的提高了1.5～2.5倍,结晶熔融温度比PP/RP、PP/URP的提高了2～3℃左右;并用扫描电子显微镜分析了以上体系的微观结构.     

纳米碳酸钙在NR/BR/SBR并用胶中的应用研究

采用带有酚醛基的反应性有机改性剂对纳米碳酸钙CCR进行改性制得M-CCR,并制备了NR/BR/SBR/CCR和NR/BR/SBR/M-CCR复合材料,研究了两种复合材料的微观形态以及力学性能和加工性能。结果表明,M-CCR在并用胶中的分散性优于CCR,对并用胶力学性能的提高更显著;两种填料都能改善并用胶的加工性能,并且不影响并用胶的抗湿滑性和滚动阻力。     

三单体接枝共聚物对PP/云母填充体系性能的影响

将固相法接枝合成的聚丙烯与甲基丙烯酸甲酯／马来酸酐／丙烯酸丁酯的接枝共聚物PP-g-MMA/MAH/BA应用于PP／云母填充体系。研究接枝物对体系的力学性能、微观形态、热性能、加工性能及表面性能等的影响。结果表明，在PP／云母填充体系中加入适当的三单体接枝共聚物，可提高体系的拉伸强度、弯曲强度、维卡软化点及表面极性，并降低制品的成型收缩率；同时，体系的加工性能也得到改善。     

废印刷电路板非金属粉与埃洛石纳米管对不饱和聚酯热稳定性和阻燃性能的影响

为减轻废印刷电路板非金属粉(WPCBP)在回收过程中对环境的污染和资源的浪费,实现WPCBP在聚合物基体中的高值化利用,将粉碎干燥后的WPCBP与埃洛石纳米管(HNTs)添加到不饱和聚酯树脂(UPE)基体中,制备了一种新型环保的WPCBP-HNTs/UPE复合材料。利用SEM和TEM对两种填料的结构形貌及其在复合材料中的分散状况和界面结合进行了表征,采用热失重分析仪、锥形量热仪、极限氧指数仪等对WPCBP-HNTs/UPE复合材料的热稳定性和阻燃性能进行了系统的研究。结果表明,WPCBP和HNTs能够显著提高复合材料的热分解稳定性和阻燃性能。通过SEM和EDS对复合材料燃烧后的碳渣进行了分析,并探讨了阻燃机制,分析了WPCBP和HNTs对WPCBP-HNTs/UPE复合材料的力学性能和热变形性能的影响。     

废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用

为增强废印刷电路板非金属粉(WPCBP)与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子(SiO_2),制备了一种新型的WPCBP-SiO_2杂化填料。SEM、TGA和FTIR证明SiO_2通过化学键成功负载到了杂化填料的表面。采用含双键的界面改性剂对杂化填料进行改性后,应用于不饱和聚酯树脂基体,探讨了未改性杂化填料及表面改性杂化填料对不饱和聚酯复合材料的力学性能、界面结合作用和热稳定性能的影响。结果表明,新型的杂化填料WPCBP-SiO_2能够与不饱和聚酯基体形成强的界面结合作用,显著提高不饱和聚酯复合材料的力学性能和热稳定性能,且表面改性后复合材料的各项性能得到进一步提高。     

废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用

为增强废印刷电路板非金属粉(WPCBP)与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子(SiO2),制备了一种新型的WPCBP-SiO2杂化填料.SEM、TGA和FTIR证明SiO2通过化学键成功负载到了杂化填料的表面.采用含双键的界面改性剂对杂化填料进行改性后,应用于不饱和聚酯树脂基体,探讨了未改性杂化填料及表面改性杂化填料对不饱和聚酯复合材料的力学性能、界面结合作用和热稳定性能的影响.结果表明,新型的杂化填料WPCBP-SiO2能够与不饱和聚酯基体形成强的界面结合作用,显著提高不饱和聚酯复合材料的力学性能和热稳定性能,且表面改性后复合材料的各项性能得到进一步提高.     

用吸附性促进剂NMBS制备的NR/蒙脱土纳米复合材料的结构与性能研究

试验研究用吸附性促进剂NMBS制备的NR/蒙脱土纳米复合材料的结构和性能,并与用常规促进剂CZ制备的纳米复合材料进行对比.结果表明,在NR/蒙脱土或NR/有机蒙脱土中加入促进剂NMBS,胶料的活化能下降;而加入促进剂CZ后胶料的活化能明显提高.在两种促进剂体系胶料中加入8份有机蒙脱土,硫化胶中有机蒙脱土的层间距相同;促进剂NMBS体系硫化胶的交联密度明显增大,物理性能总体提高（有机蒙脱土的适宜用量为2～10 份）,而促进剂CZ体系硫化胶的交联密度和物理性能均变化不大.