Zr_（65）Al_（7．5）Cu_（15）Co_（2．5）非晶合金的玻璃转变和结果

采用差示扫描量热计（ＤＳＣ－７）研究Ｚｒ（６５）Ａｌ（７．５）Ｃｕ（１５）Ｃｏ（２．５）非晶合金的玻璃转变和晶化。通过测定不同加热速度（最大与最小加热速度差２５００倍）时的玻璃转变温度和结晶温度，给出了非晶合金的连续加热转变图和临界冷却速度，并根据Ｋｉｓｓｉｎｇｅｒ方法计算了玻璃转变和晶化的转变激活能。     

Ce,S在高纯Fe-C-Si合金中的分布及其对石墨形态的影响

本文采用电解分离-放射性测量法及显微自射线照相法研究了Ce及S在高纯Fe-C-Si合金各相中的分布和其对石墨形态的影响。实验结果表明:Ce除了与S,O形成夹杂外,首先在石墨中富集;随着合金中Ce含量的增加,石墨中Ce量趋于饱和,大量的Ce以合金化形式存在于铸铁之中;S也在石墨中富集,如合金中S含量继续增加,则以FeS形式存在于共晶团边界;合金中固溶S量极微;石墨形态与Ce在石墨中的吸附和镶嵌程度有关,呈饱和镶嵌吸附时,石墨程球状;呈半饱和态时,石墨为蠕虫状。     

SDH系统中BIP码的误码检测性能分析

在ＳＤＨ系统中，利用ＢＩＰ码进行误码测试是行之有效的方法，但也有其不完全性，本文对ＢＩＰ码的检测方法进行了介绍，并利用概率分析方法进行了准确性分析。     

新型主链含方酸菁的低能隙烷基芴共聚物的合成及性质

用微波法快速地合成了单体方酸菁染料,并首次通过Suzuki偶联将其键合到聚芴的主链上,目标共聚物通过红外和核磁对其进行了表征。聚合物P1和P2的热分解温度分别为465.3℃和423.2℃,玻璃化温度分别为183.4℃和142.6℃,具有良好的热稳定性和加工性能。该类材料对太阳光的吸收在300nm~900 nm范围,覆盖了整个可见光区域和部分红外区域,电化学分析表明其具有1.46 eV和1.52 eV的低能隙。     

铁基形状记忆合金的研究进展与展望

铁基形状记忆合金由于价格低廉、强度高、加工性能好、使用方便等优点引起广泛重视。本文较详细论述了 90年代以来国际上铁基形状记忆合金的研究进展和应用前景     

LTE系统中一种改进的天线端口数检测算法

在长期演进( LTE)系统中，发送天线端口数通过循环冗余校验掩码的方式隐含于物理广播信道( PBCH)中，终端在解读PBCH信道获取主信息块( MIB)的同时，需要正确检测PBCH采用的发送天线端口数。传统的检测方法尝试分别用1、2、4等3种发射天线数进行PBCH译码，直至正确译码为止，译码复杂度非常高。基于此，提出一种改进的天线端口数估计算法，提取各天线端口传输的小区参考信号序列做相关，通过相关值与相关系数门限值的比较直接快速获取基站的实际天线端口数。仿真结果表明：该算法相较于传统检测算法和功率检测算法在时间复杂度上分别提升了4个数量级和3倍；在信噪比高于0 dB时，所提检测算法较功率检测算法有4~6 dB的增益。     

星箭解锁分离装置中摆臂的动力学分析

在非火工甚低点式星箭解锁分离装置工作过程中,要求星箭分离在很短的时间内完成以及避免在星箭分离过程中产生较大的冲击力对其他重要的敏感元器件造成损害,因此在星箭解锁分离装置中摆臂旋转时间及由其与圆柱壳体碰撞产生的碰撞力对于整个分离过程的影响是不可忽略的。主要通过运用动力学及Herz接触理论对星箭解锁分离装置中一级摆臂、二级摆臂进行动力学建模及分析,运用数值分析软件对模型进行仿真计算,得出摆臂旋转时间和碰撞冲击力的仿真曲线,并通过实验验证理论模型的正确性;仿真分析结果与试验结果对比表明数据规律一致性较好,计算结果具有较高的可信度。     

TD-SCDMA集群直通模式下时钟同步技术研究

由于在集群通信直通模式下,没有中心基站为节点提供同步控制信息,因而如何实现节点间快速时间同步的建立就显得尤其重要.文章首先对时间同步技术中各类时延进行分析,然后提出了一种直通模式下节点同步的分级网络构建方法,并给出了节点间时钟同步的时延测定过程.     

石膏晶须表面的无机改性及造纸填料应用

采用硫酸钡-CO2二次沉降法,对石膏晶须（CSW）进行表面改性研究,在降低石膏晶须溶解度的同时,提高其与纸浆的留着率。采用单因素条件试验,分别研究了研究晶须和氢氧化钡的质量比,氢氧化钡反应速率、氢氧化钡改性时间、CO2通入量等因素对石膏晶须溶解度的影响。改性后的石膏晶须产品用SEM、TEM、EDS、XRD等测试进行表征,并对改性包覆机理进行了研究,结果表明：改性石膏晶须CHP-CSWs的溶解度相对于未改性石膏晶须的溶解度从14%变为为4.5%,下降了约70%。将Ba-CSWs作为填料用于造纸工艺制备纸张,对纸张相关性能进行检测,试验发现纸张的白度和填料的留着率有所增加,说明硫酸钡-CO2二次沉降法可以作为有效的石膏晶须的表面改性方法。     

完整晶面金刚石的粒度极限研究

本文以SPD6×1200型六面顶压机为金刚石的合成设备,分别采用常规及特殊工艺进行金刚石的合成。为了表征不同粒度金刚石的形貌特征,本文利用光学显微镜及扫描电子显微镜对单晶形貌进行了观察。结果表明：常规粒度金刚石晶面平滑度基本不随粒度变化,超细颗粒金刚石在8～10μm以上具有与常规粒度金刚石相同的特点,而当粒度降至5μm以下时合成的金刚石不再具有完整的晶形,且随粒度降低晶形变差的趋势加剧,从而得出高温高压法合成的完整晶面金刚石的粒度极限在5μm左右的重要结论。我们认为这一现象的主要原因是由于碳原子或其团簇在金刚石表面上各点的沉积,时间先后不同,从而导致了某一时刻晶体表面各点的厚度不同,对5μm以下的超细颗粒金刚石来讲晶面上不同点的相对差别较大,宏观体现为晶面残缺。