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991.
The cyclic voltammetry and the potential-time curve after galvanostatic electrolysis were used to study the electrode processes of Cu(Ⅱ) in CH3OH solution and DMSO solution. The electroreduction of Cu(Ⅱ) to Cu on a Pt electrode proceeds in two steps: Cu(Ⅱ) + e = Cu(Ⅰ); Cu(Ⅰ) + e = Cu. The reduction potential of Cu(Ⅱ) in DMSO solution is more negative than that in CH3OH solution, and the diffusion coefficient of Cu(Ⅱ) ion in DMSO solution is larger than that in CH3OH solution because the polarity of DMSO is larger than that of CH3OH observably and has a stronger solvating power. 相似文献
992.
在25,250,350和450℃高温摩擦磨损实验条件下,对两种不同铁含量的Cu基摩擦材料进行高温氧化行为及耐磨性研究。结果表明:Fe在Cu基体中的尺寸、分布影响Cu基摩擦材料的高温抗氧化性和耐磨性,随实验温度升高,Cu基摩擦材料试样中Cu氧化产物为Cu2O,Fe从Fe2O3转变为Fe3O4,金属氧化膜厚度逐渐增加;Fe以小尺寸、均匀分布于Cu基体时,更有利于提高Cu基体整体的抗氧化性能,在350~450℃可形成稳定的氧化膜降低粘着磨损,展现出了较好的高温耐磨性能;而Fe以较大尺寸分布在Cu基体中时,则使Cu基体出现氧化不均匀现象,不利于高温耐磨性能的提高。 相似文献
993.
994.
995.
砂芯修补膏(俗称“腻子”),是用来修补缺陷的砂芯和抹填砂芯组合后的缝隙,以防止铸件产生多肉及披缝等缺陷。原来使用的修补膏是用机油和膨润土按比例兑成———这也是大多数铸造厂用于泥芯的修补膏。由于含有机油,发气量大,浇注时油烟大,铸件易产生气孔等缺陷。为了解决上述问题,通过多次试制,现改用水基修补膏,效果良好。1水基修补膏的组成修补膏主要由耐火材料、高温粘结剂、常温粘结剂等组成。1.1耐火材料选用200目至260目的石英粉作为耐火材料,粒度细,耐火度高,不粘砂,铸件表面光洁,能够满足生产要求。另外,石英粉呈白色对生产环境大有… 相似文献
996.
采用外加恒电位下腐蚀电流-温度扫描方法研究了在0.5%Cl^-溶液中,SO4^2-浓度对316不锈钢点腐蚀行为的影响.结果表明,随着SO4^2-浓度的增加,钝化电流增加,开路电位降低.当SO4^2-浓度低于0.42%时,316不锈钢的临界点蚀温度比不存在SO4^2-时的临界点蚀温度低;当SO4^2-浓度大于0.42%时,临界点蚀温度比不存在SO4^2-时的临界点蚀温度高.从离子竞争吸附的角度进行分析,对SO4^2-加速与抑制点蚀两种作用规律的形成原因进行了解释. 相似文献
997.
由于超硬多层薄膜的性能随调制周期的变化而发生变化,在某一范围出现超硬等异常效应.其潜在的实际应用价值及理论意义,使其成为近年来人们研究的热点.本文综述了近年来国内外超硬多层薄膜的研究结果,介绍了其分类、主要性能特点以及制备工艺,并对超硬多层薄膜以后的发展趋势进行了展望. 相似文献
998.
研究了智能机器人路径规划算法的研究现状,指出各种算法的优缺点,提出建立嵌入式智能机器人路径规划平台,实现了基于嵌入式实时系统的智能机器人路径规划算法. 相似文献
999.
WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50~100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS. 相似文献
1000.
Sip/1 199, Sip/4032 and Sip/4019 environment-friendly composites for electronic packaging applications with high volume fraction of Si particles were fabricated by squeeze-casting technology. Effects of microstructure, panicle volume fraction, panicle size, matrix alloy and heat treatment on the electrical properties of composites were discussed, and the electrical conductivity was calculated by theoretical models. It is shown that the Si/Al interfaces are clean and do not have interface reaction products. For the same matrix alloy, the electrical conductivity of composites decreases with increasing the reinforcement volume fraction. As for the same panicle content, the electrical conductivity of composites decreases with increasing the alloying element content of matrix. Panicle size has little effects on the electrical conductivity. Electrical conductivity of composites increases slightly after annealing treatment. The electrical conductivity of composites calculated by P.G model is consistent with the experimental results. 相似文献