纳米TiO2/C复合材料制备及其催化活性机理

用X射线衍射、透射电镜、紫外-可见光漫反射光谱等表征手段研究了纳米TiO2/C光催化剂的晶体结构和性能.结果表明:碳黑改性促使TiO2在较低温度(＜500 ℃)发生由锐钛矿相向金红石相转变,并有效抑制了纳米TiO2晶粒长大,经400 ℃热处理后,TiO2晶粒尺寸为7.3 nm.由于纳米碳黑弥散分布于纳米TiO2颗粒中,提高了该催化剂对亚甲基蓝分子的吸附性能.通过碳黑粒子的光敏化作用提高纳米TiO2的可见光光催化性能,加入5%(质量分数)纳米碳黑的TiO2/C光催化剂在400 ℃热处理后对亚甲基蓝降解率可达到93%.过多的碳黑会因其阻碍纳米TiO2与有机物接触而降低其降解效果,而过少的碳黑则会降低纳米碳黑对催化剂的敏化作用而降低其催化活性.     

碳／陶复合材料的制法与应用研究

本文概述了碳／陶复合材料研究与开发的历史和现状以及该类材料的技术特性及其应用领域，并简介了混合磨碎法、（热）压烧结法及浸清法等制备碳／陶复合材料的基本原理。     

2Y2O3-xCeO2对ZTM复相陶瓷相组成、显微结构、力学性能的影响

采用原位反应烧结工艺制备了ZrO2增韧莫来石(ZTM)复相陶瓷.研究和分析了在Y2O3为2mol%的情况下,CeO2添加量(用2Y2O3-xCeO2)对ZTM复相陶瓷相组成,显微结构及力学性能的影响.结果表明,当CeO2添加量大于4.5mol%时,CeO2同ZrO2固溶,形成相对的t-ZrO2;当CeO2添加量在1.5～4.5mol%时,ZrO2晶格畸变,晶胞长大,缺陷增加,CeO2偏析、聚集,力学性能下降.当CeO2添加量为6.5mol%时,ZTM复相陶瓷的抗弯强度达到370Mpa,断裂韧性为4.8Mpa*m1/2.     

溶胶-凝胶法制备金属基铝硅酸盐陶瓷涂层

采用溶胶－凝胶法,在不锈钢基体上制备铝硅酸盐陶瓷涂层,对涂层微观结构进行了分析,研究了涂层化学组成、涂最度对抗热震性、抗氧化性的影响,结果表明：涂氢化学组成为３Ａｌ２Ｏ３．２ＳｉＯ２、厚度２μｍ时,制备的涂层材料与基体结合紧密、显微结构致密均匀,有良好的抗热震、抗氧化性能。     

影响钛盐水解制备二氧化钛纳米晶粒大小的因素

介绍了钛盐水解制备纳米二氧化钛的原理 ,分析了影响纳米二氧化钛晶粒长大的因素。这些因素包括反应物浓度、反应温度、溶液的 pH值、絮凝剂、分散剂以及陈化和搅拌时间、煅烧温度等。通过控制一定的反应条件可以获得所需的纳米晶粒     

CH3CSNH2/NH4OH钝化GaInAsSb/GaSb PIN红外探测器

引入一种新的低毒化合物CH3CSNH2/NH4OH对 GaInAsSb化合物探测器的表面进行了钝化处理，可使其暗电流降低一个数量级，动态电阻增大25倍多，且钝化83天后保持良好的钝化效果，取得了与（NH4)2S溶液一样理想的钝化效果. 并采用AES和XPS对钝化前后的GaInAsSb材料进行了分析.     

次级碳酸锂、铝渣及混合碱对瓷釉高温特性影响的研究

本文简要地介绍了含锂化合物──次级碳酸锂、铝渣及混合碱对瓷釉加热过程中的软化温度、熔融温度及流动温度的影响。研究表明．次级碳酸锂及钻法的添加量与釉的熔融温度的降低呈线性关系．混合碱由于含有一定量的锂而具有较钾长石之类熔剂更强的助熔作用．故认为它们均是降低瓷种成热温度的理想添加物之一。     

高铝瓷的烧结机理与低温烧结技术的研究进展

本文简要地论述了高铝瓷的烧结机理；介绍了降低其烧结温度的研究进展和若干低温烧结技术。     

铝质电瓷起始断裂源的研究(摘要)

本文报道了对铝质电瓷断裂源的统计研究,采用可塑法工艺制备了测试试样。对每一个配方瓷坯定量测定了相组成,计算了玻璃相的化学组成,线膨胀系数和弹性模量。研究结果发现,气孔——石英裂纹体是最危险的断裂源。瓷坯中刚玉含量的增加和石英对玻璃相压应力的增加是瓷质强度提高的主要原因。在显著性水平0.20以上没有发现莫来石含量和玻璃相含量有显著影响。作者还在扫描电镜和电子探针下找到了气孔——石英裂纹型起始断裂源。     

球磨技术的理论与实践

本文在理论上分析了球磨过程中物料粉碎的机理及所发生的物理化学变化,在工艺上探讨了研究方式、磨机转速、物料的装填系数、研磨时间及研磨助剂对研磨效率的影响.