全文获取类型
收费全文 | 102篇 |
免费 | 8篇 |
专业分类
电工技术 | 2篇 |
化学工业 | 7篇 |
金属工艺 | 7篇 |
机械仪表 | 13篇 |
建筑科学 | 21篇 |
矿业工程 | 1篇 |
能源动力 | 1篇 |
轻工业 | 33篇 |
水利工程 | 4篇 |
石油天然气 | 1篇 |
无线电 | 6篇 |
一般工业技术 | 3篇 |
冶金工业 | 2篇 |
自动化技术 | 9篇 |
出版年
2023年 | 6篇 |
2022年 | 2篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 3篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 4篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 2篇 |
2014年 | 10篇 |
2013年 | 10篇 |
2012年 | 8篇 |
2011年 | 9篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 4篇 |
2008年 | 10篇 |
2007年 | 6篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 4篇 |
2004年 | 5篇 |
2003年 | 5篇 |
2001年 | 1篇 |
1999年 | 2篇 |
排序方式: 共有110条查询结果,搜索用时 125 毫秒
71.
72.
球栅阵列封装具有高密度、低成本的特点被内存领域广泛采用。在实际的使用过程中由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,典型的失效模式有5类,突出问题是焊点失效,而焊点破裂是失效的主要形式。为了改善焊点的强度,提出了焊球的快速剪切测试以及BGA器件的快速剪切测试方法来检测焊点强度,设计了4种不同金属层结构的基板焊盘,对比了不同基板焊盘的快速剪切强度和失效模式。通过数据分析和失效模式研究,证明含较厚铜层或者镍层的焊盘具有更强的焊接强度。 相似文献
73.
以阪崎肠杆菌(ATCC29544)的基因组DNA为模板通过PCR扩增出α-葡萄糖苷酶基因malA,将其克隆入表达载体PET22b(+),构建重组表达质粒pET22b-malA将重组表达质粒转化大肠杆菌BL21 (DE3),进行优化表达.采用尿素洗涤包涵体并切胶回收纯化融合蛋白,然后再免疫新西兰大白兔制备多克隆抗体.通过ELISA测定效价,并通过免疫荧光法鉴定与菌体表面结合能力结果表明克隆的目的基因全长1677bp,与Genebank的malA比较具有100%的同源性.带His标签的融合蛋白以包涵体形式表达,其最优化的表达条件是37℃下用0.8mmmol/L IPTG诱导5h.ELISA测定效价为5×105;免疫荧光法鉴定表明多克隆抗体能与阪崎肠杆菌表面结合.本实验为阪崎肠杆菌的免疫磁珠检测奠定了基础. 相似文献
74.
75.
76.
77.
78.
79.
80.