应用于TGV的ICP玻璃刻蚀工艺研究

玻璃通孔(TGV)技术被认为是下一代三维集成的关键技术,该技术的核心为深孔形成工艺。感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术是半导体领域中深孔形成的重要手段之一。本文通过正交实验设计方法,研究ICP石英玻璃刻蚀工艺中工作压强、C4F8流量、Ar流量三个工艺参数对深孔刻蚀的影响,探索提高刻蚀速率的优化组合。实验结果表明,C4F8流量对玻璃刻蚀速率有显著影响,并且随着C4F8/Ar流量比减小,侧壁角度垂直性越好。实验为TGV技术开发和应用提供了实验依据。     

基于FPGA的8PSK软解调的研究与实现

首先分析了8PSK的软解调原理,针对最优的对数似然比（LLR）运算复杂度较高的特点,选用了相对简化的最大值（MAX）算法作为可编程逻辑门阵列（FGPA）硬件平台实现方案。随后,通过QUARTUS II仿真平台对8PSK软解调器进行了硬件描述语言（VHDL）的设计实现和功能仿真,并通过与LDPC译码模块级联在Altera公司的Stratix II系列FPGA芯片上完成最终测试。通过与MATLAB仿真结果进行比较,验证上述简化8PSK软解调器设计的正确性和可行性。     

基于GNU Radio和USRP的路测仪设计

提出了一种采用GNU Radio技术及与其配套的硬件前端USRP设计和实现GSM900M路测仪的设计方法,配合使用全球定位系统GPS就能够实现采集信号电平、获得信令数据等功能。该系统设备成本低,使用纯软件的信号处理,具有很大的灵活性;采用高级语言进行系统开发,扩展性和可移植性强,开发周期短,降低了系统的维护和升级成本。最后通过实测验证了该系统在实际环境中的可行性和有效性。     

APU冷却通风系统温度测量与分析

通过加装在辅助动力装置（APU）舱内和APU附件表面的温度传感器对舱温和附件表面温度测量,研究了一个典型的飞行剖面各温度变化情况。测试数据分析表明,舱内测点的最高温度值都是出现在地面利用APU启动主发时。当APU存在电负载和气负载时,环境温度和附件表面温度比不带负载会有5℃左右的上升。另外,较小的飞行速度对APU舱的冷却通风是有利的,但随着速度的继续增大,冷却通风效果变差。     

认知双向中继网络的功率分配优化算法研究

相对于传统的认知单向中继系统,认知双向中继网络由于引入了网络编码技术,减少了传输时隙,能获得更高的频谱效率.对采用时分广播(Time Division Broadcast,TDBC)传输协议的译码转发(Decode-and-Forward,DF)认知双向中继网络的和速率进行了分析,提出了一种功率分配的优化算法,能在满足次用户(Secondary Users,SUs)总功率约束以及对主用户(Primary Users,PUs)最大干扰功率(Maximum Tolerable Interference Power,MTIP)约束的前提下,最大限度提高次用户网络的和速率.并推导了不同情况下,次用户网络功率分配的最优解.数值仿真结果验证了该理论分析的正确性,同时表明,次用户的总功率以及主用户的干扰功率限制,对次用户网络的和速率有较大影响.     

基于码相的直扩TCM系统方案研究

提出了利用码相位扩展扩频信号集基础上的直扩TCM系统方案，通过卷积编码使得信号之间的最小欧氏距离增加，从而在不加大发射功率、不减小信息速率的前提下提高系统性能。理论分析和计算机仿真表明，在AWGN信道中，本系统方案相对于普通扩频系统可以获得1dB～3dB的编码增益。     

基于FPGA的高性能数字下变频器设计

介绍了基于FPGA的数字下变频器设计中各关键因素。重点分析了几种高效混频预选抽滤波算法，并具体结合在FPGA中的实现，提出了数字下变频器的高速、高精度、低资源消耗的实现方式。     

基于SystemC的片上系统设计

文章提出了基于SystemC的片上系统设计方法.本设计方法引入SystemC,消除了一直存在于系统级设计和硬件设计之间的语言隔阂,基于SystemC进行的系统功能定义能够方便有效地映射为硬件实现部分和软件实现部分,大大地提高了SOC时代集成电路设计效率.     

西澳大利亚采用浮选柱提高金回收率

西澳大利亚帕丁敦金矿选矿厂,年处理矿石120万吨,原矿中金主要与砷黄铁矿和其它硫化物共生,且大部份小于40μm。选厂采用两段磨矿,二段磨与水力旋流器闭路,摇床选别和氰化浸出的流程。由于原矿