Zn含量对Mg-10Gd-6Y-xZn-0.6Zr合金显微组织、力学和阻尼性能的影响

采用扫描电子显微镜、能谱分析仪、X射线衍射仪和动态机械热分析仪等研究Zn含量对Mg-10Gd-6Y-xZn-0.6Zr(x=0.6,1.6,2.6,3.6,质量分数,%)合金显微组织、力学和阻尼性能的影响。结果表明:铸态下,Mg-10Gd-6Y-0.6Zn-0.6Zr合金中第二相主要为Mg5(Gd,Y,Zn),在Mg基体中,由晶界处向晶内平行生长出大量层状相;随Zn含量的增加,Mg5(Gd,Y,Zn)相减少,Mg12Zn(Y,Gd)相增多;当Zn含量达到3.6%时,第二相主要以Mg12Zn(Y,Gd)相存在,Mg基体中的层状相几乎消失。对于挤压态的Mg-10Gd-6Y-1.6Zn-0.6Zr合金,其基体中呈现大量扭曲的层状相,合金抗拉强度达到400 MPa,随着Zn含量的增加,合金强度呈下降趋势,但塑性得到改善。铸态合金的阻尼性能随Zn含量的增加先下降后上升,采用Granato-Lücke(G-L)理论和G-L图对合金阻尼性能进行了分析和讨论。     

碳系分散体填充聚合物基PTC复合材料的研究进展

总结了碳系分散体(包括碳黑、石墨、碳纤维)作为导电填料填充聚合物形成聚合物基PTC复合材料的研究进展。对聚合物基体及碳系导电填料进行共混或接枝改性是当前主要的研究方向。认为在碳系／聚合物体系中加入合适的金属系导电填料可能会更有利于提高复合材料的PTC强度和稳定性。     

块体Pd77.5Cu6Si16.5非晶合金的晶化动力学研究

应用变温条件下的JMA方程和Kissinger方程研究长体Pd77.5Cu6Si16.5非晶合金的晶化动力学行为。计算了其玻璃转变温度Tg，晶化起始温度Tx，晶化峰值温度Tpl的激活能E，频率因子和Avrami指数等晶化动力学参数。并将这些参数与非晶条带的相应参数做对比，发现一些描述晶化过程的参量发生了变化。实验结果表明，块体非晶合金的原子活动性小于传统非晶条带，而具有更宽的过冷液相区。     

均匀化态Mg-Gd-Y-Zn-Mn合金热变形行为及加工图

通过温度在350℃-500℃,应变速率在0.001/s-1/s的热压缩实验,本文研究了均匀化态Mg-Gd-Y-Zn-Mn合金热变形行为和加工图。采用双曲线模型,建立了本构方程,计算了激活能为260.94kJ/mol。基于动态材料模型,绘制了应变量为0.6,1.2的均与化态Mg-Gd-Y-Zn-Mn合金的加工图,用于研究材料的热成性。应变量1.2加工图显示适合合金加工的两个安全区域：一个是变形温度460℃-500℃,应变速率0.001/s-1/s;另一个是变形温度350℃-500℃,应变速率0.001/s-0.005/s。同时,讨论了相应的微观组织演变,重点关注了该合金中长程堆垛有序相（LPSO）的变相机制。     

NaCl介质中AZ31镁合金的动态电化学腐蚀行为研究

通过自腐蚀电位、电化学阻抗谱以及介质pH值测量研究AZ31镁合金在3.5%NaCl介质中的动态腐蚀行为,用光学显微镜、扫描电子显微镜对腐蚀形貌进行观察,讨论AZ31镁合金的腐蚀机理。结果表明:AZ31镁合金在3.5%NaCl介质中的耐蚀性能较差;腐蚀从局部区域开始,初期以点蚀为主要特征;由于Mg(OH)2等腐蚀产物结构松散、分布不均匀,不能有效阻止腐蚀的发展,致使镁合金表面在较短时间内被严重破坏。     

深过冷合金中的耗散结构及对凝固组织的影响

在深过冷Pd82Si18熔体中发现一种液相调幅状的自组织结构。运用Pringogine的耗散结构理论，分析了在远离平衡态，深过冷熔体产生自组织的原因及其过程。分析表明，过冷度可以表示非平衡态过程对平衡态过程的偏离程度，熔体随过冷度的变化而产生的热力学涨落，以及其产生的非线性效应是深过冷熔体产生自组织的重要原因。     

材料科学中专家系统的发展及应用

综述了近10年来专家系统在材料科学中的发展和应用现状,包括发展历史、涉及领域和应用类型,重点讨论了目前应用最广泛的材料设计专家系统以及基于人工神经网络的材料专家系统的应用现状、存在问题及改进办法,最后展望了专家系统在材料科学中的发展趋势.     

高职院校高等数学考核方式改革的探讨

课程考核是教学工作中的一个重要环节,只有选择适当的考核方式才能客观地检验出教学效果和学生的学习效果,文章对高职院校高等数学考核方式改革进行探讨。     

Rheological and diffusion behaviours of Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5 bulk metallic glass around glass transition

1 Introduction Since the Au-Si metallic glass were firstly prepared by rapid cooling technique in 1960 by DUWEZ et al[1], the study of structure and property of metallic glass has received much attention. The atom transportation behaviors (rheological an…     

包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料断裂机制和强化机制的研究

采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数SiC颗粒增强的6066铝基复合材料,结合其断口形貌及微观组织,分析了材料的断裂机制及抗拉强度和屈服强度随SiC增强颗粒体积分数变化的规律.结果表明,材料的断裂机制为颗粒与基体间的界面脱粘以及SiC团聚体的脆性开裂.当SiC颗粒的体积分数小于12%时,随着SiC颗粒增强相的增加,SiCp/6066铝基复合材料的抗拉强度和屈服强度增加.当SiC颗粒的体积分数大于12%时,材料的强度增加减缓或略有下降,其主要强化机制是位错强化和弥散强化.