不锈钢和高熔点金属的预合金粉

供等离子喷涂用的粉末是由不锈钢和从Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo或W中选择的一种高熔点金属(占30～85at％)组成的预合金混合物。这种粉末是在含氧气氛中用等离子喷涂并生成一种耐腐蚀的粘结合金涂层。该涂层呈非晶形或微晶形结构,最好由Fe或Ni35～75at％、Cr～20at％和高熔点金属5～55at％组成。本工艺适合于喷涂不锈钢、工具钢、铜及钢基体材料,最好用喷丸清理进行预处理,并用作为粘结层的镍铬铁合金任意涂敷。     

高纯Zr、Hf、Ta、V、Nb的生产

从Zr、Hf、Ta、V、Nb中分离出一种金属的方法是:在熔融碱(或碱土)金属卤化物槽中生成某金属的氯化物、硼化物或碘化物的共晶型熔体;将此共晶熔体输送到能保持熔盐蒸发温度的第二个容器中;将蒸汽导向一排还原坩埚中,蒸汽在第一、二两个容器间传输,以便连续供给坩埚,并依     

铌合金轧板和焊件的机械性能

对在电弧焊接中获得的铌合金5VMT_s和10VMT_s的轧板、焊接金属及焊接件的机械性能在20～2000℃范围内进行了研究。在20～1500℃内铌合金焊接的温度高于基体金属,1750～2000℃内二者的焊接温度相同。焊接速度从0.28cm/s增大到1.67cm/s时,则10VMT_s的焊接金属在室温下的韧性明显降低,在整个温度范围内,其强度增加5～10％。     

用于金属或陶瓷涂敷的细粉

涂敷金属或陶瓷的金属、陶瓷、塑料粉末或有机涂料的生产工艺包括:在惰性气体加热区内用流体喷射磨将涂敷粉末弥散于初级颗粒中;在还原压     

多层钨和碳化钨镀层

硬质镀层的组成是大于2μm的钨基层,细晶粒的钨和W_2C或W_3C外层(基层厚:外层厚≥0.30),和与基体的适宜粘结金属内层。粘结内层是从Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au或它们的合金中选择的。硬质层可重复镀敷2～10层,总厚度为     

二卤硅烷热分解生产硅薄膜

在一种基体上生成一非晶的含硅聚合薄膜的方法,是在含某一基体的反应室内于400～600℃,气相分解二卤硅烷或其混合物。可以使用任一卤素的二卤硅烷。本专利还叙述了从上述二卤硅烷生产抗擦     

钛片与金属铁的焊接

厚度小于2mm 的钛片是通过一可溶性的中间层(Ⅰ)和钛的中间层(Ⅱ)而焊接于一金属铁上的。(Ⅰ)最好是厚度小于0.5mm 的钒;(Ⅱ)最好是厚度小于2mm 的铁族材料如铁、铸铁、锻铁、钢或不锈钢。     

微晶WC-Ni合金的机械性能

微晶ＷＣＮｉ合金的机械性能日本千页工艺研究所工程部研究了由碳化物粘结的微晶ＷＣＮｉ合金的机械性能。他们将添加１０ｗｔ％ＶＣ作粘结剂的微晶ＷＣ１０ｗｔ％Ｎｉ中间合金在１４５０～１５００℃于真空中烧结，原料ＷＣ粉粒径为０７～１４μｍ。主要研究了...     

硅的连续精炼

硅的连续精炼工艺是将硅连续熔融成一薄层后,再连续用反应气体处理,然后连续结晶。最好是将硅与耐硅材料的一个或多个斜面接触来熔融硅和进行反应气体处理,最佳的外面是管式或沟槽式,最好是在块料上或一堆耐硅体上进行结晶。 耐硅材料是从陶瓷体(如SiC、Si_3N_4或Al_2O_3)、混合陶瓷体、致密石墨及石英玻璃中选择的。用于精炼的硅最好在开始时经表面氧化处     

金属与陶瓷的摩擦焊接

陶瓷与金属的接合向来是一道难题。联邦德国弗朗哥福应用材料研究协会开发了一种金属与陶瓷的摩擦焊接工艺,用这一技术生产铝-陶瓷复合体,能达到工业生产的质量要求。 将被焊接体置于转动器上,另一元件反向压上,加热焊接区,精心操作控制器,使压缩件产生