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101.
102.
本文报道了退火处理对粉末烧结Y_1Ba_2Cu_3O_(7-δ)体材料超导性能的影响。在525~750℃的退火温度(T_A)范围内,体材料的起始超导转变温度和零电阻温度随退火温度提高而提高。当T_A=750℃时,样品由单一Tc组元构成,而T_A<750℃,样品却由两个Tc组元构成。不同退火样品的Jc随T_A的变化呈抛物线规律。对于给定的T_A,退火时间的改变对Tc和Je影响甚微。根据一维Cu-O链和二维Cu-O网络的完整性与退火的关系,文章对研究结果进行了讨论。 相似文献
103.
104.
关于贝氏体形核和台阶机制的讨论--与徐祖耀院士等商榷 总被引:8,自引:6,他引:8
一些合金固溶化(或淬水)后在预贝氏体(孕育)期内等温淬火(或时效),既保持高温时形成的晶体缺陷,又产生新的晶体缺陷。母相中由于溶质原子扩散而在缺陷处发生偏聚,则形成贫/富溶质微区,即类拐点(spinoclal—like)分解。当贫溶质微区成分作为Ms,其温度等于或高于等温淬火(或时效)温度时,贝氏体将以马氏体样切变形核,故贝氏体是在溶质原子扩散控制下切变形核。在TEM温台试验中未发现台阶生长机制,界面上巨型台阶是贝氏体增宽(厚)速度差异所致。 相似文献
105.
EPS模陶瓷型精密铸造失模工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对EPS陶瓷壳型精铸失模时容易裂壳的现象,对EPS消失模精密铸造工艺进行了研究。利用自制的膨胀率检测设备对不同密度的EPS模试样在不同加热温度下的最大膨胀率进行了测试,研究了壳型膨胀与失模温度之间的关系;对陶瓷壳型中EPS模失模时的温度场分布进行测量,发现EPS模试样的密度大小对失模时温度场有着很重要的影响。在试验和分析的基础上,对EPS模失模机制进行了探讨,提出了高温失模机制。高温失模有利于降低失模时对壳型的膨胀作用力,为获得洁净而健全的陶瓷型壳提供了可靠保证。 相似文献
106.
根据颗粒增强金属基复合材料凝固过程中的颗粒 /界面作用微观机理 ,导出颗粒附近温度场 ,液 /固界面形状 ,颗粒受力情况及颗粒吞并 /推移临界条件数学模型。分析了热导率、颗粒尺寸和凝固速度不同对颗粒 /界面行为的影响。 相似文献
107.
0IntroductionInterlayer metal is usually introduced while solidwelding heterogeneous metals with different chemical com-ponents and microstructures[1-3].The diffusion activationenergy(DAE)in both sides of interlayer and base metalcould be affected by the … 相似文献
108.
109.
玻璃微珠改性PP和PE-LLD的加工流变行为 总被引:7,自引:1,他引:7
采用玻璃微珠改性两种基体性质显著不同的聚烯烃并对玻璃微珠的含量、粒径和复合材料加工方法对材料的加工流变行为进行了研究。结果表明:加工方法、玻璃微珠含量和粒径对聚丙烯/空心玻璃微珠(PP/GB)复合材料的熔体流动速率和转矩流变性能的影响远大于对PE-LLD/GB复合材料的影响,其中玻璃微珠含量的影响较粒径大。研究认为,无机刚性粒子填充改性热塑性聚合物时,加工方法、填料含量、几何特征等对复合材料流变特性是否发生影响,影响的程度等,更重要的是取决于基体树脂的特性。 相似文献
110.