多图形处理器上Lattice-Boltzmann方法的加速

为了提高计算流体领域中复杂流动现象模拟计算的高效性和准确性,充分利用图形硬件的并行性,提出一种在单机多图形处理器下基于CUDA架构的Lattice Boltzmann方法(LBM)的模拟算法.采用区域划分策略将域上的LBM网格平均分配到不同的GPU设备上,在分区边界处搭接一层网格以方便计算该处网格的迁移过程,减少GPU间的通信量,并合理地利用CUDA存储层次架构中的全局内存和纹理内存为计算网格分配设备空间;采用多线程技术,用每个线程控制不同的GPU设备,同时引入线程同步机制信号量实现线程间的数据通信同步控制,按照LBM方程组的求解过程实现模拟计算.实验结果表明,双GPU将计算加速到单GPU的1.77倍左右,同时将流场计算网格规模从单GPU下的4160×4160扩大到双GPU下的6144×6144.     

一种废硬质合金环保再生新技术

介绍了乌克兰国家科学院超硬材料研究所V P Bondarenko教授研究小组开发的一种废硬质合金环保再生新技术。该技术以废硬质合金块为原材料，经过氧化、粉碎和混合气相还原-碳化，制得含碳量可控制的硬质合金粉末，再经压制、甲烷和氢混合气体低温烧结，以及高温液相烧结，制成再生硬质合金，其性能符合乌克兰国家标准3882-74。     

一种可扩展的移动Agent容错组管理机制

把组通信技术引入到移动代理系统中,对建立可靠的移动代理系统有着重要意义。容错组管理机制是组通信机制的重要组成部分。首先提出了组通信系统框架,并在此框架的基础上提出了Agent容错组管理机制,这种容错组管理机制保证了组成员管理的灵活性、可扩展性,并且保证了故障检测完整性、精确性和网络负载低的要求。     

OFDM系统中频数字接收机的工程实现

对带通采样理论进行了简单介绍,并对带通欠采样数字正交解调进行了详细的数学推理,并介绍了一种数字中频接收机的工程实现办法。该数字接收机具有较大的动态范围,较高的I,Q输出精度,采用带通欠采样进行中频采样,数字滤波法进行数字正交相干解调。介绍了传统模拟中频接收机的不足和数字中频接收机的优点,根据本课题的技术指标要求进行了中频数字接收机的设计,包括中频放大电路和数字控制VGA、数字中频A/D采样和数字相干解调。结果表明,两路信号幅度的误差〈0.4%,相位的正交误差〈0.4%,满足了设计指标要求,技术指标明显优于传统的模拟接收机。     

TiC涂层反应标准吉布斯自由能变化的计算及其绘图

以化学气相沉积法制备TiC涂层的反应为实例,建立了TiC涂层反应的标准吉布斯自由能变化的计算模型,应用所开发的计算和绘图程序,精确地计算和绘制了TiC涂层反应的标准吉布斯自由能变化与温度关系图形.     

空间数据的增值服务初步研究

随着地理信息产业的崛起与发展以及人们对空间数据需求的增加,空间数据的增值服务越来越受到人们的重视。本文对空间数据增值服务进行分类研究,阐述了面向政府、企业、公众的空间数据增值服务的内容,设计了每一类空间数据增值服务的框架。     

亚（过）共晶合金次生相的简便计算

推导了有限固溶亚（过）共晶合金次生相相对含量的简单计算方法。该计算方法对于次生相的理论研究有着十分重要的意义。     

Ni70Mn25Co5合金组织对人造金刚石合成的影响

研究了触毁合金组织结构及第二相含量对金刚石合成效果的影响。结果表明：随着变形组织中第二相含量的增加,金刚石粒度变细,强度降低,合成工艺调节难度增加;触媒再结晶组织有利于金刚石合成效果的提高及合成工艺的改善,触媒组织中第二相 位错明显影响金刚石形核数量。     

熔铸工艺对2618合金中Al9FeNi相形态的影响

研究了熔体过热、加冷料搅拌及冷却速度对2618合金中Al9FeNi相形态的影响。结果表明,与2618合金熔体720℃正常熔炼浇注相比,熔体960℃过热处理可得到更加细小均匀的针片状Al9FeNi相,特点是880℃过热加纯铝锭冷料搅拌处理可得到长度约4um的细小颗粒状Al9FeNi相,而合金熔体在720℃过热后缓慢冷却导致Al9FeNi相的初晶偏析。     

金刚石涂层用高钴硬质合金基体表面二步浸蚀法的研究

研究了先用Murakami剂浸蚀WC相,再用(H2O2 H2SO4)酸混合液除去Co相的二步法浸蚀YG15硬质合金基体表面预处理的过程;并在浸蚀过的硬质合金基体上,用热丝法沉积了金刚石薄膜。结果表明,二步浸蚀法可在基体表面深度为6-12μm的范围内,使Co含量从15%降低到0.85-5.42%,并使硬质合金基体的表面粗糙度增加到Ra=1.0μm,但会导致硬质合金基体表面的硬度从85.5HRA降低至83.3HRA;在该硬质合金基体沉积金刚石薄膜之的后,发现样品的金刚石薄膜结构具有{110}和{111}面取向,金刚石涂层与硬质合金基体具有较高的粘结强度。