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以辛酸亚锡为催化剂,通过开环聚合制备了三亚甲基碳酸酯( TMC)与己内酯(CL)的共聚物P(TMC-co-CL),并利用差示扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TGA)研究了P(TMC-co-CL)的热力学性能.结果表明,制备的P(TMC-co-CL)为无规共聚物,其玻璃化温度值随着TMC含量的增加而升高,符合Fox方程;当CL含量达到80%(物质的量分数,下同)时,共聚物出现熔点且随CL含量的增加而升高;此外,制备的P(TMC-co-CL)具有良好的热稳定性能,热分解温度在280℃以上. 相似文献
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电子元器件长期贮存过程发生的失效是由多种失效机理共同作用的结果.以器件贮存寿命整体为基础的寿命评价难度很大。选择对器件贮存寿命影响最大的单一失效机理.以失效物理为基础.通过高加速应力试验进行寿命评价研究,获得的寿命可以较准确地反映器件真实的贮存寿命。单一失效机理贮存寿命的研究是元器件贮存可靠性工作的重要内容。 相似文献