LED车灯特点之我见

在LED光源已经成为上市新车一大卖点的当下，本文研究总结TIED车灯的特点，给汽车爱好者们指出了LED车灯的优缺点，可以说有很强的时效性和指导性。     

以爱扣心扉——离异家庭学生教育初探

心理学研究表明,离异家庭孩子与一般孩子相比,普遍存在自卑、委屈、沮丧、敏感、渴望关注、渴求交往等特点,这给学校教育带来了更高的要求。如何引导这些孩子健康成长,     

基于欧盟CLP法规下塑料聚合物环境和健康危害分级评价研究

本文基于欧盟危险化学品分类、标记和包装法规(CLP)的危害等级和类型提出了一种新的危害分级模型,对13种热塑性和热固性聚合物化学品的环境和健康危害进行识别和描述。利用新的危害分级模型进行危害风险评价,从而决定是否需要减少风险的措施甚至代替或淘汰。     

橡胶油类型对充油SBS性能的影响

通过对橡胶油与SBS相容性试验、充油SBS光热稳定性、充油SBS物理机械性能等方面的考察,详细论述了橡胶油产品结构类型对SBS充油胶性能的影响。结果表明:SBS中填充入工业白油型环烷基橡胶油在满足环保要求的同时能够表现出最佳的物理机械性能。     

给电子体MgCl2对聚α-烯烃溶液聚合的影响

在不同的给电子体MgCl2的、用量聚合温度、聚合时间等条件下，考察MgCl2对聚α-烯烃溶液聚合的影响．结合室内模拟环道评价装置和凝胶渗透色谱仪，测定聚合产物的减阻性能，确定给电子体MgCl2对聚合活性中心数量和分布的调变作用及反应时间的影响．研究结果表明：在n（Al）／n（Ti）=80、α-烯烃：正庚烷=2：3（体积比）、起始温度0℃、MgCl2用量0．3g、二苯基二甲氧基硅烷（DDS）=0.25mL、聚合时间24小时的条件下，聚合产物的减阻率达到48％，减阻率比较稳定，能用于工业原油的输送．     

磷钨酸铯催化合成对甲氧基苯乙酮

以磷钨酸铯(Cs2.5H0.5PW12O40)为催化剂合成了对甲氧基苯乙酮(p-MOAP),采用傅里叶变换红外光谱、X射线衍射、N2吸附和NH3程序升温脱附等方法对Cs2.5H0.5PW12O40催化剂进行了表征;考察了Cs2.5H0.5PW12O40催化剂活化温度、反应条件及反应产物等对苯甲醚乙酰化反应的影响。表征结果显示,多孔性的Cs2.5H0.5PW12O40催化剂保持了H3PW12O40的Keggin结构和酸强度,但酸量明显小于H3PW12O40。实验结果表明,适宜的p-MOAP合成条件为:300℃下活化的Cs2.5H0.5PW12O40催化剂用量为0.18g(以20mmol乙酸酐计)、n(苯甲醚):n(乙酸酐)=10、反应温度115℃、反应时间40min。在此条件下进行了4次重复实验,p-MOAP的收率达61.3%～64.8%、选择性达96.10%～96.80%。苯甲醚乙酰化反应的产物p-MOAP和醋酸对Cs2.5H0.5PW12O40催化剂的活性具有抑制作用。     

硅胶负载磷钨酸铯催化合成对甲氧基苯乙酮

采用两步浸渍法制备了硅胶负载磷钨酸铯催化剂Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2,将其用于催化合成对甲氧基苯乙酮(p-MOAP)。采用X射线衍射、傅里叶变换红外光谱和NH3程序升温脱附等技术对Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2催化剂进行了表征,考察了Cs2.5H0.5PW12O40负载量、催化剂用量、反应物配比、反应温度、反应时间等对p-MOAP合成反应的影响。表征结果显示,Cs2.5H0.5PW12O40和Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2催化剂保持了H3PW12O40的Keggin结构,且Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2催化剂中Cs2.5H0.5PW12O40主要聚集在载体表面。实验结果表明,优化的合成p-MOAP工艺条件为:Cs2.5H0.5PW12O40负载量为30%(质量分数)的Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2催化剂用量为4%(占总物料的质量分数)、苯甲醚与乙酸酐的摩尔比为10、反应温度100℃、反应时间120min。在此条件下,使用新鲜催化剂时,p-MOAP的收率达到83.4%,选择性达到96.1%。     

海南千年塔

该塔位于海南热带海洋世界公园的中轴线的尽端，北临大海，是整个公园的至高点和景观焦点，塔身六根。抛物线钢柱相交叉形成的优美的整体造型，赋于千年塔远近景观形象以深远的象征和纪念意义。     

国内橡胶行业发展现状及橡胶油需求分析

文章结合目前国内充油合成橡胶制造行业和橡胶制品应用行业的市场特点和竞争格局、产品特征等信息,分析总结出橡胶行业用油特点、需求变化以及橡胶油应用领域及竞品分析。文中还简要论述了石蜡基橡胶油应用领域及特点和环保轮胎油市场的需求与生产情况。     

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明,该半烧结型银浆的工艺操作性好,烧结后胶层空洞率低;当胶层厚度控制在30μm左右时,剪切强度达到25.73 MPa;采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片,其导热性能满足芯片的散热要求;经过可靠性测试后,烧结芯片的剪切强度没有下降,具有较高的稳定性和可靠性,可用于晶圆级封装中功率芯片的粘接。