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本文以FPGA为主控芯片,设计了一种多采样率混合编帧数据采集技术;重点介绍了A/D转换电路的设计;针对多采样率模拟量通道切换的问题设计了多级模拟信号通道选择拓扑结构;针对速变信号和缓变信号设计了帧结构表,有效的解决了多采样率下复杂信号的采集输入问题;通过试验,可以验证该数据采集技术具有多通道、精度高、可以适应不同采样率传感器等优点;使用该技术的采编器经过了多次高低温和振动试验,性能稳定可靠,目前已经应用在某飞行器大型地面试验中。 相似文献
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使用1 710 nm半导体激光器,对同种透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)塑料进行激光透射焊接,由于透明PET塑料对1.7μm的激光具有较高吸收率,因此焊接过程无需添加激光吸收剂。通过调整激光功率和焊接速度,探讨了线能量对焊接强度的影响。在激光功率为10 W,焊接速度为7.5 mm/s时,得到了美观牢固的焊接试件,此时的线能量为1.33 J/mm。保持此线能量不变,在激光功率为5~30 W的范围内设计了对比试验。结果表明,激光功率在5~30 W、焊接速度在3.75~22.50 mm/s内改变对焊接试件的焊缝强度影响较小。 相似文献
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下垂控制因其对通信的要求不高、可靠性高而在多端柔性直流输电中广泛应用。但是传统的下垂控制中下垂系数固定,尤其在系统功率波动较大时,容易导致换流站过载,并且直流线路上的电阻还会影响下垂控制换流站的有功功率分配。针对此类问题,提出了一种考虑线路电阻影响的自适应下垂控制。首先,分析在下垂控制下的多端柔性直流输电系统等效电路,推导出考虑线路电阻影响的下垂系数整定方法。然后在整定方法中用换流站的功率裕度比取代固定的功率分配比例系数,实现下垂系数的自适应调节。最后在PLECS上搭建仿真模型,对不同工况进行仿真,验证了所提控制策略的有效性。 相似文献
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基于深度学习的去模糊方法已经取得了较大进展,但是随着网络层数加深,去模糊网络需要更多的计算资源和内存消耗,难以用于实际场景。针对目前的去模糊网络参数量大、运算时间长等问题,该文设计了一种轻量快速的渐进式残差去模糊网络。该网络使用浅层残差网络作为基准模型,可充分利用图像的局部特征信息,加强反向传播时的信息流通。同时,通过多阶段递归调用残差网络并进行参数共享,可大大简化网络模型,减少网络参数。为了进一步提高去模糊网络的特征重建能力,该文引入特征重标定模块进行特征融合,对输入图像与各个残差网络的输出特征图进行通道加权,并对特征图的空间信息进行自适应选择,实现更好的特征重建。实验结果表明,所提算法网络模型参数量小、运行速度快,大幅度领先于现有算法,且对各种空域可变模糊去除均可实现理想复原效果。 相似文献
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预变形对X90管线钢显微组织和力学性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
采用拉伸试验、冲击试验、光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度测试仪等研究了0.5%~6%预拉伸变形对X90管线钢显微组织及力学性能的影响。结果表明:随着预拉伸变形量的增加,X90管线钢晶粒增大,位错塞积导致强度增加,均匀延伸率下降,呈现典型的加工硬化特点,抗拉强度的增幅要小于屈服强度,屈强比增大;随着变形量的增加冲击吸收功逐渐由291J减小至235J,冲击试样断口的韧窝减小,伴随第二相粒子析出;显微硬度中间层较边缘区增加少,预拉伸在6%时边缘显微硬度为325HV。X90管线钢的预拉伸在4%以内能保证管线钢的正常服役。 相似文献
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采用热丝钨极惰性气体保护焊,用ENiCrMo-3型焊丝在Q235B钢管内表面进行堆焊试验。利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪对堆焊层微观组织进行观察和元素成分分析,利用显微硬度计测定试样硬度分布。结果表明,堆焊层组织主要为γ-Ni单相奥氏体,在晶界处有碳化物析出;堆焊层组织自熔合线至顶部的基本形态依次为平面晶、胞晶、树枝晶、等轴晶及顶部横向柱状晶;熔合线附近有少量魏氏体组织形成;试样硬度自基材至堆焊层方向呈递增趋势;上层组织在晶界位置贫Cr较下层严重,从金相看其晶粒受到的侵蚀作用更明显。 相似文献