半导体塑封压机的自动化工艺技术应用

为了解决人工操作重复性劳动、提升产品品质和提高效率，通过设计塑封压机自动化工艺流程，设计自动化子单元设备解决产品关键环节工艺问题，实现了塑封压机封装整个工艺流程的自动化；完成了从引线框架上料到封装产品收集装入弹夹整个工序流程自动化；完全实现了塑封压机MGP模自动化生产的工艺流程。     

用于LTE MU-MIMO的标签迫零波束成形技术（英文）

提出了一种聪明的TD-LTE MIMO操作模式,它结合了波束成形技术和闭环反馈MIMO的优点。当eNB获得UE上行SRS参考信号的信道信息,L1进行基于码本的信道估计量化和标签化。L1将标签上传到L2,L2基于标签进行多用户调度,这样较好地解决了基于迫零的UE配对和L1/L2间跨层资源分配这两个问题。L1无需更多计算便可生成波束成形的预编码矩阵。同时,提出了在可接受的次优性能下一种易实现的一般性框架。为了达到目标,给出了新的码本设计标准和快速预编码矩阵的生成算法。     

基于蒽和三苯胺基D–π–A结构的蓝色荧光材料在有机发光和紫外探测集成器件中的应用（英文）

有机集成化光电子器件兼具了小型化和多功能性的优势,如集成了有机发光和紫外探测的有机发光紫外探测器件(OLED-UVOPDs).这种器件中的有机光电材料的设计仍然面临重大的挑战.在本文中,以蒽为π桥,腈基苯为受体,三苯胺(TPA)和二甲基三苯胺(2mTPA)分别为给体,设计并合成了两种可用于OLED-UVOPD器件的蓝色发光分子,TPA-AN和2mTPA-AN.它们的发光峰分别位于474和488 nm处,荧光量子产率为51.1%和46.6%.通过单载流子器件计算得到其电子迁移率分别为3.96×10^-5和6.63×10^-7cm²V^-1s^-1.基于TPA-AN的OLED器件表现出强的蓝光发射,最大亮度为43,110 cd m^-2,最大外量子效率(EQE)为8.1%.它们在OLED-UVOPD集成器件中表现出优异的性能,紫外探测率分别为7.18×10¹¹和2.85×10¹²Jones,最大EQE分别为8.7%和5.9%.