蒸汽管网设计建模和优化

将蒸汽管网的结构用典型的数据结构模型--二叉树模型进行描述,在此模型基础上根据规范和设计参数进行蒸汽管网管径和保温厚度的程序化设计,并建立目标函数和约束对其进行优化,按经济性的优劣,依序列出多组设计方案可供设计选择,同时对优化计算的可行性和有效性进行了讨论.     

微槽冷却热沉结构尺寸的优化设计

以热阻和压降作为2个目标函数建立了微槽冷却热沉的多目标优化模型,采用序列二次规划(SQP)方法对微槽的结构尺寸进行了优化设计。优化结果表明:微槽冷却热沉的结构形状对传热性能有很大的影响,与三角形和梯形结构相比,矩形微槽结构的传热效率更高。给出了2种加权系数情况下的优化尺寸,相应的微槽宽度分别为130μm和120μm,槽栅的宽度分别为176μm和350μm,微槽的高度分别为640μm和1000μm,相应的热阻分别为0.4857K/W和0.5094 K/W。对以上得到的优化结构的微槽冷却热沉的流体流动和传热进行了数值模拟,得到芯片的最高温度分别为358.34 K和361.52 K,完全可以满足工作芯片对温度的要求。     

基于信息增益的属性约简算法

以信息增益作为属性重要性的度量方法，提出了一种基于信息增益的属性约简算法．该算法总是优先考虑对于决策更为重要的属性，用条件属性对决策属性的信息增益作为条件属性的属性重要性度量，并以此度量作为启发式信息，算法从空集开始逐步将重要的属性加入到选择属性集，直到决策表达到一致分类时结束．并通过实例分析验证了该算法能有效地对属性进行约简，同时可以得到简单规则集．     

《大学》：从“文本”到“义理”

《大学》经典地位的确立，伴随着北宋新儒学的兴起。它是儒家思想发展内在逻辑的必然结果。《大学》奠定了儒家思想的基本框架，尽管后儒围绕《大学》的争论从来没有停止过。从义理上来看，对《大学》理解的分歧主要集中在“新民”还是“亲民”以及“格物致知”的解释上。     

UHVAC输电线路大跨越段的防雷保护

为确保特高压输电线路的耐雷可靠性,对晋东南-南阳-荆门UHV输电线路的黄河大跨越段和汉江大跨越段的雷电性能进行了研究并介绍了UHV输电线路大跨越段雷电性能评估的计算方法,同时根据我国输电线路大跨越段的运行情况,参考俄罗斯标准,以大跨越段在雷电过电压下的雷击无故障时间(耐雷指标)来确定防雷保护方案,还计算了UHV输电线路大跨越段的年绕击跳闸次数和年反击跳闸次数及雷击避雷线跨越档距中央的反击跳闸次数,提出了按雷电过电压要求的跨越塔塔头间隙。研究表明,我国特高压输电线路大跨越段的耐雷指标不宜<50 a。     

MCM-41介孔分子筛和纳米TiO2/MCM-41的合成与结构表征

以工业水玻璃为硅源,表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵为结构模板剂,利用室温晶化法合成出MCM-41介孔分子筛,并以钛酸丁酯为前驱体,通过溶胶凝胶法及液相沉积法对介孔分子筛MCM-41进行纳米TiO2的组装。运用XRD、FT-IR、N2吸附-脱附等表征手段对其结构特征和氧化钛分散状态进行了研究,结果表明：TiO2与MCM-41端基硅氧键反应形成Ti-O-Si键;纳米TiO2不仅进入孔道,较均匀地修饰了介孔分子筛MCM-41的孔壁,而且使介孔分子筛MCM-41仍保持有序的孔道结构。     

退火温度对方形FePt纳米颗粒磁性及微结构影响

利用高温液相直接合成出了尺寸为7nm具有立方形状的FePt纳米颗粒，研究了样品在不同温度退火后的磁性和微结构．X射线衍射结果表明，当样品经500℃退火1h后，样品开始由无序的fcc结构转变为有序的fct结构．随着退火温度的上升，样品的有序度S和矫顽力也逐渐增大，当退火温度为570℃时，样品的有序度就达到了0.88，7nmFePt颗粒的有序化温度明显低于3～4nmFePt颗粒．     

热红外伪装遮障材料的制备

热红外伪装遮障材料的制备是研制超轻型多波段伪装遮障的关键技术之一。阐述了一种优化的制备热红外伪装遮障材料的关键技术、配方与工艺等。采用本体透明型方法制备了绿色和土色低发射率材料。检测结果表明，研制的低发射率防热红外伪装涂层样品具有红外发射率低、红外透明性好、多光谱兼容等特点。     

Turbo Code译码方法的改进

在文章中，首先介绍Turbo码的基本编译码结构和它的译码算法MAP。在此基础上，尝试对MAP算法的循环译码的后向递推的起点以及循环译码结构的最终判决条件根据实际应用情况进行改进。将译码的后向递推的起点定义为译码的前向递推的终点，并且将每一轮译码结果进行加权相加，得到最后系统输出。最后，根据MATLAB仿真的结果论证改进后的算法能减少系统的误码率。     

短距离通信中的塑料光纤无源器件技术

阐述了塑料光纤的真正优势在于其器件和连接的低价与便捷.着重介绍应用在短距离通信中的塑料光纤无源器件的研究进展,包括塑料光纤连接器、耦合器、塑料光纤放大器、塑料光纤光栅等.分析比较各种器件的技术特点,并指出今后面临的问题与挑战.