聚酰亚胺热老化寿命的一种估算方法

以化学反应动力学原理为基础,利用热重分析法作为实验手段,通过线性模拟得出聚酰亚胺（PI）的寿命线性方程。克服了热老化寿命常规法试验时间长、所需试样量大、试验温度高的缺点。得出的理论结果和实际相仿,表明Coats-Redfern方法可以行之有效的估算高级工程材料PI的热老化寿命。     

轻质耐弯曲新型射频同轴电缆的研制

介绍了一种轻质耐弯曲新型射频同轴电缆的设计和制造。该电缆突破了传统射频同轴电缆的结构设计局限,生产中使用先进的工艺控制,在保证电缆电气性能的基础上,提高了其弯曲性能,并且极大地减轻了电缆重量,以利于实际的安装需要。该电缆具有表面平整光滑、高抗压、高抗张强度、回波损耗小、衰减小和弯曲性能优异等优点。     

ITU—T G．652、G．655、G．657单模光纤标准的解析

介绍和解析了ITU—T最近十年来先后发布的G．652、G．655、G．657单模光纤各个制定和修订版本,对其主要技术要求及演变趋势进行了比较和分析。简述了近期光纤制造技术的发展状况,最后提出了两点建议。     

两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究

利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。     

一种轻质RF馈线的研制及应用

介绍了一种新型的轻质RF馈线,可以作为铜质传输馈线的替代品,用在移动通信基站系统以及其它无线通信系统中作为传输介质,给用户提供另一种可选的传输产品。     

无线基站用射频同轴电缆的特性阻抗分析

分析与讨论了无线基站用射频同轴电缆的特性阻抗及其不均匀性,并分析了影响射频同轴电缆特性阻抗的因素。     

聚四氟乙烯同轴电缆推挤成型工艺及难点解析

聚四氟乙烯材料的稳定性决定了其相应成型产品的稳定性,从而使其相应的产品在市场的应用越来越广泛。本文介绍了聚四氟乙烯同轴电缆的推挤生产工艺及成型聚四氟乙烯制品的缺陷及其所产生的原因进行分析,并提出解决方法。     

我国光纤光缆产业发展中若干问题的述评

回顾了30年来我国光纤光缆产业和市场的发展历程,评述了目前我国光纤光缆产业存在的问题,针对光纤光缆市场的低价竞争和光纤光缆产业短板——预制棒制造提出了相关建议,最后展望了光纤光缆市场的发展趋势和应用前景。     

陶瓷基板表面金属化研究现状与发展趋势

散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道,其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料,其表面金属化的技术方案及发展现状,同时指出了各种金属化方案的关键技术难点,对比分析了各类陶瓷封装散热基板的特点与性能差异,并在此基础上对陶瓷基板的发展趋势进行预测。     

N2和CO2气体发泡电缆的结构差异对性能的影响

射频同轴电缆发泡绝缘广泛采用N2或CO2气体注气,因两者的性能和电缆加工工艺存在一些差异,造成发泡绝缘气孔的大小和均匀性等有很大的不同,通过光学放大镜观察发泡绝缘切片的微观结构,从而研究其对电缆的电气性能和机械性能的影响。