排序方式: 共有106条查询结果,搜索用时 46 毫秒
1.
2.
电子型/离子型导电高分子共混物 总被引:1,自引:1,他引:0
用苯胺在酸性水溶液中的进行化学氧化聚合合成了能溶于N-甲基吡咯烷酮的高分子量聚苯胺(PAn),并用这种PAn与一种高分子固态离子导体--聚乙二醇聚醚氨酯脲(PEUU)和LiClO4的复合物(PEUU-LiClO4)进行溶液共混制得了具有电子型/离子型两种导电功能的新型高分子共混物。用差示扫描量热法、动态粘弹仪、应力-应变试验、四探针法和交流阻抗谱对这种高分子共混物进行研究。实验结果表明,上述PAn 相似文献
3.
HPVC/PP共混改性研究:Ⅲ低分子量反应性化合物作相容剂 总被引:3,自引:0,他引:3
采用低分子量反应性化合物作相容剂,即化学交联体系来改善HPVC/PP共混物的相容性。考察了在不同共混比下,不同化学交联体系对共混物力学性能的影响,并观察了共混物的微观形态。结果表明,采用低分子量反应性化合物作相容剂,共混物的拉伸强度提高,但冲击强度无改善。分散相尺寸减小,相间粘接得到改善。并比较了3种增容方法的效果,发现CPE是HPVC/PP共混物的最佳相容剂。 相似文献
4.
填充HDPE复合材料基体结晶形态的控制因素 总被引:8,自引:1,他引:7
本文以HDPE/玻璃微珠和HDPE/CaCO3体系为研究模型,通过扫描电镜、红外光谱、偏光显微、小角激光散射和材料力学性能实验等方法考察了这两种体系的界面粘结性、填料含量、粒径及试样成型冷却速率等与其材料性能及基体结晶形态变化间的关系。实验结果表明;在复合材料试样成型过程中,因基体树脂冷却收缩而产生的界面应力可干扰基体中球晶的生长环境,应变诱导填料颗粒周围基体树脂的结晶,促使其表面伸展链晶体结构的形成,并由此而明显改变了复合材料的耐热性;复合材料的界面粘结性是产生这种应变诱导作用,并控制异相结晶的关键。 相似文献
5.
6.
PC/TPU共混物的流变性能 总被引:5,自引:0,他引:5
用毛细管流变仪研究了聚碳酸酯(PC)及聚碳酸酯/热塑性聚氨酯弹性体(PC/TPU)共混物的流变性能。实验结果表明:PC熔体粘度对剪切速率(γ)不敏感,而对温度(T)敏感。温度升高,PC粘度降低。加入TPU大大改善了共混物的流动性能,使共混物的成型加工变得容易进行。当TPU含量为40份时,共混物的熔体粘度出现一极小值。加入不同第三组分对于降低共混物的熔体粘度效果不同,第三组分E对共混物有增粘作用 相似文献
7.
高聚合度PVC/TPU共混物的制备与研究 总被引:4,自引:2,他引:4
本文研究了采用高聚合度聚氯乙烯(PVC)和热塑性聚氨酯(TPU)为主体材料制备高聚合度PVC/TPU共混物的过程,讨论了高聚合度PVC/TPU并用比、填料、增塑剂、共混工艺等因素对高聚合度PVC/TPU共混物性能的影响。 相似文献
8.
固相接枝共聚法制备PP—g—PS 总被引:4,自引:0,他引:4
用固相接枝共聚方法制备了聚丙烯接枝苯乙烯(PP-g-PS),详细地考察了聚丙烯与引发剂的品种、反应温度、苯乙烯及引发剂的浓度等因素对接枝率和接枝效率的影响。研究结果表明:PP-g-PS具有较高的接技率,应用于聚丙烯/聚苯乙烯(PP/PS)共混物中,能降低分散相PS的粒径,提高PP/PS的相容性。 相似文献
9.
10.