氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中锡沉积的电化学行为

[目的]研究氯化胆碱与乙二醇物质的量比为1∶3的低共熔溶剂(用ChCl-3EG表示)中Sn(Ⅱ)电沉积的电化学行为及所得Sn镀层的耐蚀性,并将测试结果与氯化胆碱与乙二醇物质的量比为1∶2的体系(用Ch Cl-2EG表示)进行对比。[方法]先通过循环伏安法研究了Sn(Ⅱ)在ChCl-3EG体系中的电化学还原过程,研究了温度和主盐浓度对其电化学行为的影响。采用计时电流法研究了该体系中锡的形核生长机理,通过塔菲尔极化曲线测试研究了所得Sn镀层的耐蚀性,使用扫描电镜分析了Sn镀层的微观形貌。[结果]Sn(Ⅱ)在ChCl-3EG体系中的电化学还原是受扩散控制的不可逆过程。Sn(Ⅱ)在60°C的ChCl-3EG体系中的扩散系数为1.22×10^-6 cm²/s,与在ChCl-2EG体系中的扩散系数接近,但前者的扩散活化能明显更低。Sn(Ⅱ)的电结晶过程为三维瞬时形核,适当增大阴极电流密度有利于提高Sn镀层的耐蚀性。[结论]Sn(Ⅱ)在物质的量比为1∶3的氯化胆碱-乙二醇体系中更容易还原,能耗更低,得到的Sn镀层具有优异的耐蚀性,可作为电沉积或电解精炼锡的电...     

硫脲浸金电化学行为研究

采用循环伏安法(CV)、Tafel曲线和差分脉冲伏安法(DPV)等电化学方法对模拟硫脲浸金体系进行了研究.结果表明,硫脲浓度范围为0.005～0.04 mol/L,浓度增大有利于金的浸出;在Fe3+浓度为0.01～0.08 mol/L范围内,随着Fe3+浓度的增大,金腐蚀电位负移,腐蚀电流变大;适度升温可以提高金的腐蚀...     

铜-氨-硫代硫酸盐体系金溶出影响因素的电化学研究

铜-氨-硫代硫酸盐浸金体系中，金的溶出本质上是电化学过程。采用交流阻抗和Tafel曲线分析硫代硫酸盐、铜离子、氨浓度对金的溶出影响。结果表明:在金的溶出过程中，硫代硫酸盐和铜离子可能会导致钝化，尤其使铜离子浓度增大会导致钝化加剧，这种钝化会交替出现；氨水不会导致钝化；对金溶出速率的影响，硫代硫酸盐最大，铜离子最为复杂，氨影响相对最小。