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分析了SCR连铸连轧生产线铜连铸坯中常见的裂纹和孔洞缺陷类型,探讨了在连铸过程中铜铸坯中裂纹和孔洞缺陷的形成机理和可能原因,并提出了减少裂纹和孔洞缺陷的工艺控制措施。研究认为,铜连铸坯中裂纹的形成与铸坯的高温力学性能、铸坯的应变行为、凝固冶金行为和铸造机设备运行状态有关;孔洞的形成主要与熔铸过程中的水蒸汽、浇铸速度、涂炭层不均匀以及浇铸温度不稳定有关;通过对铜原料的处理和熔炼气氛、涂炭工艺和铸造轮干燥工艺的控制以及铜液的过热度、浇铸速度和冷却效果的控制,可以有效减少铜连铸坯中孔洞和裂纹缺陷的出现。 相似文献
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采用真空熔铸和冷开坯工艺,通过优化形变热处理工艺,调控基体晶粒尺寸、第二相的析出及分布状态,制备出综合性能优异的Cu?3Ti?0.1Mg?0.05B?0.05La合金。结果表明,经过400 ℃/2 h一次时效处理后,Cu?3Ti?0.1Mg?0.05B?0.05La合金的显微硬度可达356 HV,此时导电率为14.5%IACS。透射电镜分析表明,Cu?3Ti?0.1Mg?0.05B?0.05La合金第二相的析出演变规律为富Ti相→颗粒状β′-Cu4Ti相→颗粒状β′-Cu4Ti相+片层状β-Cu4Ti相→片层状β-Cu4Ti相,其中颗粒状β′-Cu4Ti相是最重要的强化相,片层状β-Cu4Ti相会导致合金强度下降,但可以提高导电率。采用二次时效能够进一步优化Cu?3Ti?0.1Mg?0.05B?0.05La合金的综合性能,在合金强度基本不变的条件下,显著提升了合金的导电率。450 ℃/8 h一次时效+50%冷轧+400 ℃/1 h二次时效处理后合金的显微硬度和导电率分别达到了341 HV和20.5%IACS。 相似文献
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