基于径向基函数分类器的断路器机械故障诊断

机械性能损坏是引起断路器故障的主导因素,因而针对断路器的机械故障诊断研究具有非常重要的理论价值与实际意义。为了实现对断路器机械故障的有效诊断,文中提出一种基于高斯径向基函数的识别分类算法。该算法将信号整个有效频段内的归一化能谱作为特征向量,其中每一个频率分量对应着一个特征维度,而且不再涉及时频域分割,所以无需考虑分割依据及合理性等问题,因此具有更强的适应性。另外,所构建的故障诊断系统具有参数修正优化功能,因此诊断准确率能够随着测试数据的不断增加而得到提高。最后通过实验研究验证了文中所提出断路器机械故障诊断算法的有效性。     

基于单片机控制的塑壳断路器用智能脱扣器

开发了一种基于单片机控制的塑壳断路器智能控制器,能通过电子线路进行实时采样、计算处理、故障判断并发出脱扣命令,具有集断路器的过电流三段保护、断相、欠压、过压、接地、剩余电流保护于一身的性能,可做到一种保护功能、多种动作的特性。试验结果表明,可有效实现故障脱扣,具有抗干扰性能强、发热量低等优点,有较高的实用价值。     

溶胶-凝胶法制备La1-xSrxCoO3-δ导电陶瓷

采用溶胶-凝胶法制备了单相的La1-xSrxCoO3-δ系列导电陶瓷,对其结构性能进行了表征,并探讨了La1-xSrxCoO3-δ导电陶瓷在电接触材料中应用的可能性。结果表明,随着样品中Sr掺杂量的增加,La1-xSrxCoO3-δ样品的衍射峰峰位向大角度方向略有偏移,衍射峰峰值减小,并发生宽化。溶胶-凝胶法制备的La1-xSrxCoO3-(δx=0.1~0.7)陶瓷普遍具有较好的导电性,其中La0.4Sr0.6CoO3-δ样品在1 000℃热处理条件下,会部分转变为La0.5Sr0.5CoO2.91,同时生成La2O3、Co3O4、SrCoLaO4等氧化物并释放出O2,这与AgC-dO电接触材料中CdO的特性有类似之处,在电接触材料领域具有潜在的应用价值。     

选用和安装剩余电流保护器需注意的几个问题

介绍了剩余电流保护器(RCD)的定义和分类。结合RCD的工作原理,阐述了用户在选型和安装时需注意的关键事项,为正确使用RCD提供指导。     

小型断路器盖和底座注射模设计

以我公司自主开发的断路器盖和底座为例,详细介绍了此类注射模的结构特点及设计要点。     

基于智能控制器的非易失性存储器的设计研究

研究了断路器智能控制器的非易失性存储器的设计方法。在分析比较了3种常用的非易失性存储器优缺点的基础上,根据其功能和性价比进行存储器选型。通过加去耦电容、CRC校验和适当的读写方式进行非易失性存储器写保护、可靠性和延长寿命的设计。该项研究有助于提高智能控制器可靠性。     

高频感应钎焊在低压电器触头焊接中的应用

针对高频感应钎焊在低压电器触头焊接过程中的控制与应用问题,分析了感应钎焊加热原理与加热特性.利用Ansys有限元分析软件对感应钎焊触头进行了电-磁-热耦合场分析,模拟了高频感应钎焊过程温度场的变化,得到了钎料、银触头和铜基体焊接时的温度场变化.根据有限元分析结果制定了合理的钎焊工艺,利用自动超声成像无损检测仪对焊接后的触头进行了钎着率标定,并分析焊接结合面处金相组织.结果表明高频感应钎焊触头能够满足质量要求.     

添加剂对化学共沉积法AgSnO_2材料性能的影响

采用化学共沉积方法分别制备不含添加剂和含0.5%(质量分数)Cu O、Bi2O3、In2O3添加剂的Ag Sn O2(12)粉末,经等静压、烧结、挤压、拉拔至Φ1.38 mm规格线材后最终制成3×0.8+1.5×1.5规格的铆钉型触头,对线材硬度、电阻率、抗拉强度、断后伸长率及其制打的铆钉型触头表面质量进行了检测和分析。     

基于变参数PI-ADPLL超声焊接电源的频率跟踪控制

在超声波焊接过程中,由于焊接负载和振动系统温度等的变化使系统固有频率发生漂移,振幅脱离谐振状态.针对这一缺点,采用数字信号处理DSP技术,研究了一种基于变参数PI与全数字锁相环ADPLL相结合的超声焊接电源频率复合跟踪控制策略,即当频率的误差值大于或等于偏差设定的阀值时,采用变参数PI控制,快速准确地将电源工作频率引入锁相范围;当频率误差值小于偏差设定的阀值时,采用ADPLL控制,使超声焊接电源的工作频率精确跟踪换能器的谐振频率.试验结果表明,基于变参数PI-ADPLL控制的超声焊接电源具有频率跟踪性能好、响应速度快、工作效率高等优点.     

AgCd和AgSn合金粉的相结构分析

采用X射线衍射及峰形拟合技术,结合AgCd和AgSn合金相图对雾化工艺制备的AgCd和AgSn合金粉的相结构进行分析,结果表明,AgCd雾化合金粉中Cd原子进入Ag的晶格格点位置,形成固溶结构,在氧化后可以使Ag与CdO之间有比较牢固的化学键结合;AgSn雾化合金粉中含有Ag3Sn和Sn两相,析出的Sn相与Ag相晶体结构差异较大,氧化后Ag与SnO2之间的结合不牢固,这可能是导致AgCdO电接触材料比AgSnO2电接触材料性能优越的一个重要原因。